| 無鉛低空洞率錫膏 |
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價格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：東莞 |
| 最少起訂量：1克 | 發(fā)貨地：東莞 | |
| 上架時間：2019-09-20 09:56:32 | 瀏覽量：2387 | |
東莞市凱拓納米科技有限公司
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低空洞率無鉛錫膏是凱拓納米針對當(dāng)前SMT無鉛錫膏在電子行業(yè)使用中的所遇到BGA、LED等材料焊接空洞問題，參照ROHS、IPC標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)的一款生產(chǎn)SAC305無鉛錫膏，該產(chǎn)品有良好的保濕性和焊接性能，空洞率低，可以滿足電子行業(yè)中絕大多數(shù)低空洞需求電子產(chǎn)品的焊接，直通率達(dá)到99%以上,高端環(huán)保。 錫膏在使用量控制不當(dāng)時很容易出現(xiàn)焊點空洞的現(xiàn)象，少量的空洞的出現(xiàn)對焊點不會造成太大影響，大量出現(xiàn)就會影響到焊點可靠性，錫膏焊點空洞的產(chǎn)生的原因是什么呢？ 錫膏產(chǎn)生焊點空洞原因： 1.中助焊劑比例偏大，難以在焊點凝固之前完全逸出； 2.預(yù)熱溫度偏低，助焊劑中的溶劑難以完全揮發(fā)，停留在焊點內(nèi)部就會造成填充空洞現(xiàn)象； 3.無鉛回流焊錫合金凝固時一般存在有4％的體積收縮，如果最后凝固區(qū)域位于焊點內(nèi)部也會產(chǎn)生空洞； 4.操作過程中沾染的有機物同樣會產(chǎn)生空洞現(xiàn)象； 5.焊接時間過短，氣體逸出的時間不夠同樣會產(chǎn)生填充空洞； 錫膏產(chǎn)生焊點空洞預(yù)防措施： 1.調(diào)整工藝參數(shù)，控制好預(yù)熱溫度以及焊接條件； 2.中助焊劑的比例要適當(dāng)； 3.避免操作過程中的污染情況發(fā)生。 凱拓納米地空洞錫膏優(yōu)勢： 1、免洗，低殘留，高絕緣抗阻，能通過ICT探針測試； 2、印刷效果好，使用壽命長； 3、BGA空洞率低，爬錫性好，焊點光亮飽滿，不易坍塌； 4、潤濕性好，細(xì)小元器件（0603、0402、0201）不立碑、無虛焊假焊、無錫珠，導(dǎo)電性能優(yōu)異； 5、卓越的印刷性能和脫模性能，微細(xì)引腳間距貼裝毫無壓力； 6、采用進(jìn)口助焊劑，可長時間印刷而不影響錫膏的濕潤性及粘度。
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