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基 材:聚酰亞胺 /聚脂 基材厚度:0.025mm---0.125mm 銅箔厚度:0.009mm0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 雙面壓延銅 可折疊性好、抗拉強(qiáng)度好,材料伸縮性較; 疊層分析:pi膜+膠+基材(線(xiàn)路銅+膠+pi基材+膠+線(xiàn)路銅)+膠+pi膜; 耐 焊 性:85---105℃/ 280℃---360℃ 產(chǎn)品范圍:?jiǎn)蚊鎓pc、雙面fpc、多層fpc、分層fpc、雙面軟硬結(jié)合板、多層軟硬結(jié)合板, 最小線(xiàn)寬線(xiàn)距:0.075mm/0.075mm(3mil/3mil) 最小鉆孔孔徑:0.15mm(6mil) 最小沖孔孔徑:φ0.50mm 最小覆蓋膜橋?qū)挘?.30mm 鉆孔最小間距:0.20mm 抗繞曲能力:>15萬(wàn)次 蝕刻公差:±0.25 mil 曝光對(duì)位公差:±0.05mm(2mil) 油墨類(lèi)型:感光阻焊油,紫外光固化油,局部阻焊油+保護(hù)膜,可剝離阻焊油,碳漿,銀漿 油墨顏色:常用色有綠,黃,黑,其它色可以根據(jù)客戶(hù)需求調(diào)制 投影打孔公差:±0.025mm(1mil) 貼pi膜對(duì)位公差:<0.10mm(4mil) 貼補(bǔ)強(qiáng)及膠紙對(duì)位公差:<0.1mm(4mil) 表面鍍層工藝:環(huán)保rohs,osp抗氧化,表面沉金處理; 外形加工工藝:鋼摸成型,激光 成型公差:慢走絲模±0.05mm快走絲模具±0.1mm 接受文件 : protel autocad powerpcb orcad gerber或?qū)嵃宄宓取? 多層fpc電路板 雙面板是中間一層介質(zhì),兩面都是走線(xiàn)層。多層板就是多層走線(xiàn)層,每?jī)蓪又g是介質(zhì)層,介質(zhì)層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層,其中兩層在外表面,而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。 |
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