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石家莊創(chuàng)宏新材料有限公司

CH608高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封膠

產(chǎn)品名稱：CH608A/B高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封膠
重量比(Weight Ratio) 

    CH608A：CH508B＝100：25
一.特點(diǎn):

除具備一般環(huán)氧樹脂灌封材料的特點(diǎn)外,特別具有:
1、導(dǎo)熱性能和耐熱性能十分優(yōu)異.
2、柔韌性好、機(jī)械強(qiáng)度高.
3、線性膨脹系數(shù)和體積收縮率小.
4、阻燃性能好.
二.用途:

   CH608高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封膠適用于大體積、高導(dǎo)熱、高耐溫及耐冷凍的電子產(chǎn)品的灌封，如干式變壓器、干式互感器、高壓開關(guān)等。
三.外觀及特性:             

四、使用工藝：
1、將A料預(yù)熱至60℃。
2、將欲灌封的電子元器件在100℃加熱，驅(qū)除潮氣。
3、按照比例將A、B料混合均勻，抽真空，然后對(duì)電子元器件進(jìn)行灌封。
4、按固化條件進(jìn)行固化，固化后的元器件隨爐冷卻后才可以取出。
5、.固化條件:75℃下2.5小時(shí)+105℃下1.5小時(shí)(或根據(jù)要求室溫固化)
五.可使用時(shí)間:25℃下8小時(shí).
六.CH608A/B高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封膠之固化物性能:

七.儲(chǔ)存期
    室溫密閉條件下為6個(gè)月.
以上數(shù)據(jù)僅供參考。