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據(jù)工業(yè)和信息化部1月2日消息，為加強(qiáng)印制電路板行業(yè)管理，提高行業(yè)發(fā)展水平，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級和結(jié)構(gòu)調(diào)整，推動印制電路板產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展，根據(jù)國家有關(guān)法律法規(guī)及產(chǎn)業(yè)政策，工業(yè)和信息化部制定《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》和《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》，現(xiàn)予以公告。

《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》提出，鼓勵印制電路板產(chǎn)業(yè)聚集發(fā)展，建設(shè)配套設(shè)備完備的產(chǎn)業(yè)園區(qū)，引導(dǎo)企業(yè)退城入園。嚴(yán)格控制新上技術(shù)水平低的單純擴(kuò)大產(chǎn)能的印制電路板項(xiàng)目。鼓勵企業(yè)做優(yōu)做強(qiáng)，加強(qiáng)企業(yè)技術(shù)和管理創(chuàng)新，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。推動建設(shè)一批具有國際影響力、技術(shù)領(lǐng)先、“專精特新”的企業(yè)。

據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國作為全球PCB行業(yè)的最大生產(chǎn)國，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例已由2008年的31．18％上升至2017年的50．53％。預(yù)計2022年中國PCB產(chǎn)值將達(dá)到356億美元，全球占比達(dá)到51．9％。

伴隨5G以及消費(fèi)／汽車電子產(chǎn)品輕薄化趨勢，PCB產(chǎn)品工藝向高密度、高精度、多層化、高速傳輸、輕薄化方向演進(jìn)。5G時代即將來臨，設(shè)備商及運(yùn)營商加緊布局。5G時代的通信設(shè)備對通信材料的要求更高，需求量也將更大，各大運(yùn)營商未來在5G建設(shè)上投入較大，因此通信PCB景氣度具有較高確定性，為通信PCB未來發(fā)展帶來廣闊的前景。

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硅光子技術(shù)是基于硅材料，利用現(xiàn)有CMOS工藝進(jìn)行光器件開發(fā)與集成的新一代通信技術(shù)。

硅光子技術(shù)的核心理念是“以光代電”，將光學(xué)器件與電子元件整合到一個獨(dú)立的微芯片中，利用激光作為信息傳導(dǎo)介質(zhì)，提升芯片間的連接速度。

隨著流量的持續(xù)爆發(fā)，芯片層面的“光進(jìn)銅退”將是大勢所趨，硅光子技術(shù)有望實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用化。

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定義：初識硅光子技術(shù)

硅光子技術(shù)，是讓光子作為信息載體，實(shí)現(xiàn)信號傳輸?shù)陌踩院涂煽啃裕且豁?xiàng)面向未來的顛覆性、戰(zhàn)略性和前瞻性技術(shù)。

集成電路的發(fā)展沿著摩爾定律已趨于極限，硅光子技術(shù)是超越摩爾研究領(lǐng)域的發(fā)展方向之一。

通過硅光集成，用光代替原來的電進(jìn)行傳輸，成本有可能降低到原來的十分之一甚至更低。

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需求：當(dāng)下傳統(tǒng)芯片到達(dá)天花板

隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用的快速發(fā)展，全球數(shù)據(jù)流量呈快速增長態(tài)勢，對傳輸?shù)男枨笠仓饾u提升