| 鋁電解電容器的封裝和粘膠 |
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價格：12 元(人民幣) | 產(chǎn)地：深圳 |
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| 上架時間：2019-03-08 09:39:31 | 瀏覽量：396 | |
深圳市易容信息技術有限公司
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封裝化合物或粘膠物必須不含鹵素或其它腐蝕性物質(zhì)。 封裝或粘膠材料必須不損壞電容器安全閥的功能。 封裝化合物或粘膠物可能在加工過程中加熱電容器。如果可能，切勿超過上線類別溫度。 超過150℃可能會損壞絕緣層。 根據(jù)持續(xù)時間的長短，加工過程中的溫升可能會導致電容器在首次通電時漏電流上升，但基本不會影響電容壽命。 封裝化合物由于導熱性不佳，通常會影響電容器工作時的算熱效果。持續(xù)加熱會縮短電容器壽命。 當加熱時，封裝化合物可能會給電容器施加壓力，這一壓力不應超過20 bars。 熱縮管的PVC材料可能含有一些經(jīng)長期運作后會與封裝化合物或粘膠物產(chǎn)生劇烈反應的物質(zhì)。 如果粘膠是唯一的機械固定方式，那么熱縮管的機械穩(wěn)定性就是電容穩(wěn)定系數(shù)的決定因素。 3、安裝扭矩 在鎖緊螺栓或安裝螺母時，不可超過下表所列最大扭矩。 安裝最大扭矩圖 4、焊接 焊接時間過長或過溫會影響電容性能并破壞絕緣套管。 避免用烙鐵接觸絕緣套管。 焊接條件（預熱、焊接溫度及浸漬時間）應在產(chǎn)品規(guī)格書限定的范圍內(nèi)。 5、清潔劑 如果鹵代烴接觸到電解電容器，會造成嚴重破壞。相關溶劑可溶解或分解絕緣皮并將絕緣性能降低至允許范圍以下，電容器封口也會受影響而膨脹，而相關溶劑甚至可以穿過封口，導致鋁電解電容過早損壞。 為此，在焊接元件至PCB板后，如需使用鹵代烴清洗板面或去除焊劑殘渣時，必須采取措施來預防電解液接觸溶劑。如果不可能預防電容器接觸溶劑，必須使用無鹵溶劑以避免破壞。 無鹵溶劑 酒精（甲基化酒精） 丙烷基酒精 異丙醇 丁醇 丙烷基乙二醇 二乙基乙二醇 臨界溶劑 下表為電子產(chǎn)業(yè)常用的臨界鹵代烴和其它溶劑，有時單獨使用，有時與其它溶劑混合使用。 三氟三氯乙烷（商品名稱如氟利昂、Kaltron及Frigene） 三氯乙烯 三氯乙烷（商品名稱如氯乙烷、Wacker氯醋3×1） 四氯乙烯（商品名稱如PER） 亞甲基二氯 三氯甲烷 四氯甲烷 丙酮 丁酮 乙酸乙酯 醋酸丁酯 然而，現(xiàn)有PCB板清洗設備常使用鹵化溶劑，但經(jīng)設計可在短時間內(nèi)實現(xiàn)徹底清潔（四艙超聲波清洗工藝）。此外，所有工藝可確保清洗元件上無溶劑殘留物。 這表明，當滿足下列條件時，即遵循了鋁電解電容器使用鹵化清潔劑的通常注意事項： 1、 每艙清洗時間不超過一分鐘。 2、 最后清洗階段必須使用單獨一種溶劑蒸氣，溫度必須小雨或等于50℃. 3、 在清洗工序后，一定要立即確保充分烘干，以蒸發(fā)掉任何冷凝的殘留溶劑。 4、 必須按照制造商和法定條例規(guī)定定期更換受污染清潔劑。 www.mlcc1.com/mlcc |
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