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三種工藝比較<\/span> <\/h2>
制備電子工業(yè)超純水的工藝基本上是以上三種，其余的工藝流程大都是在以上三種基本工藝流程的基礎上進行不同組合搭配衍生而來�，F(xiàn)將他們的優(yōu)缺點分別列于下面： <\/div> 1.采用傳統(tǒng)的離子交換樹脂其優(yōu)點在于初次投資少，占用的地方少，但缺點就是需要經常進行離子再生，耗費大量酸堿，而且對環(huán)境有一定的破壞。 <\/div>
2.采用反滲透+離子交換設備，其特點為初次投資比采用離子交換樹脂方式要稍高，但離子再生周期相對要長，耗費的酸堿比單純采用離子樹脂的方式要少很多。是比較經濟與流行的一種工藝。 <\/div>
3.采用反滲透作預處理再配上電去離子裝置，這是目前最環(huán)保的的工藝，不需要用酸堿進行再生便可連續(xù)制取超純水，對環(huán)境沒什么破壞性。其缺點在于初次投資相對以上兩種方式過于昂貴。 <\/div>

設備特點<\/span> <\/h2>
電子工業(yè)超純水設備通常由多介質過濾器，活性碳過濾器，鈉離子軟化器、精密過濾器等構成預處理系統(tǒng)、RO反滲透主機系統(tǒng)、離子交換混床(EDI電除鹽系統(tǒng))系統(tǒng)等構成主要設備系統(tǒng)。原水箱、中間水箱、RO純水水箱、超純水水箱均設有液位控制系統(tǒng)、高低壓水泵均設有高低壓壓力保護裝置、在線水質檢測控制儀表、電氣采用PLC可編程控制器，真正做到了無人值守，同時在工藝選材上采用推薦和客戶要求相統(tǒng)一的方法，使該設備與其它同類產品相比較，具有更高的性價比和設備可靠性。 <\/div>

電路板用設備<\/span> <\/h2>

主要應用<\/span> <\/h3>
1.
大規(guī)模集成電路元器件的生產用水，一般電阻率均大于18MO-CM。按有關用水標準(GB/T11446.1-1997)執(zhí)行。 <\/div>
2.
電子元件廠，在焊接和組裝過程中的沖洗用水。依據(jù)電子元件生產工藝不同，其用水標準中(即GB/T11446.1-1997)有可為四級(一級電導率18MO-CM以上，二級電阻率不低于15MO-CM，3級電阻率12MO-CM,
4級為0.5MO-CM)。 <\/div>

技術特征<\/span> <\/h3>
制取電子級超純水 <\/div>
可連續(xù)自動生產，不必停機再生 <\/div>
出水水質優(yōu)于常規(guī)離子交換法 <\/div>
不需酸堿再生，不污染環(huán)境 <\/div>
運行成本低，占地面積小 <\/div>

應用領域<\/span> <\/h2>
1、半導體材料、器件、印刷電路板和集成電路成品、半成品用超純水; <\/div>
2、超純材料和超純化學試劑勾兌用超純水; <\/div>
3、實驗室和中試車間用超純水; <\/div>
4、汽車、家電表面拋光處理; <\/div>
5、光電子產品; <\/div>
6、其他高科技精微產品。 <\/div>

進水指標<\/span> <\/h2>
◎通常為單級反滲透或二級反滲透的滲透水。 <\/div>
◎TEA(總可交換陰離子，以CaCO3計)：<25ppm。 <\/div>
◎電導率：<40μS/cm。 <\/div>
◎PH：6.0～9.0。當總硬度低于0.1ppm時，EDI工作的pH范圍為8.0～9.0。 <\/div>
◎溫度： 5～35℃。 <\/div>
◎進水壓力：<4bar(60psi)。 <\/div>
◎硬度：(以CaCO3計)：<1.0ppm。 <\/div>
◎有機物( TOC)：<0.5ppm。 <\/div>
◎氧化劑：Cl2<0.05ppm，O3<0.02ppm。 <\/div>
◎變價金屬： Fe<0.01ppm，Mn<0.02ppm。 <\/div>
◎H2S：<0.01ppm。 <\/div>
◎二氧化硅：<0.5ppm。 <\/div>
◎色度：<5APHA。 <\/div>
◎二氧化碳的總量：<10ppm <\/div>
◎ SDI 15min：<1.0。<sup>[2]<\/sup> <\/div>


<\/div><\/div></sup>