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貝格斯GapFiller4000導熱膏GF4000

Bergquist Gap Filler4000雙組分液態(tài)間隙填充導熱材料

材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產品

Gap Filler4000可供規(guī)格：

規(guī)格(Specifications):                         50CC  400CC   1200CC  37854CC

導熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：                4.0W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：                    硅膠

膠面(Glue)：                                   無

顏色(Color)：                                  藍色/白色

包裝(Pack)：                                   美國原裝進口包裝

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：            -60°~200°

密度（Density）:                                3.1

Gap Filler4000應用材料特性：

Gap Filler4000雙組分配方便易于儲存，觸變特性使其容易點膠，超好貼服性，針對易碎和低壓力應用設計，室溫固化及加速固化

Gap Filler4000材料應用：

汽車電子，獨立元器件到外殼，PCBA到外殼，光纖通訊設備，印刷電路板組件和外殼之間，光纖通訊設備