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隨著社會(huì)的發(fā)展，時(shí)代的進(jìn)步，電子產(chǎn)品在我們的生活中已經(jīng)是隨處可見(jiàn)了，由原來(lái)的板磚大小，變成現(xiàn)在的手掌大小，其主要原因是電子元件的變小，以及集成芯片的出現(xiàn)。由于集成芯片中電路眾多，而它本身又很脆弱，為此必須給它加個(gè)金屬背板，防止芯片損壞。由于電子產(chǎn)品的小巧，也就要求了金屬背板不能太厚，因此，如何焊接金屬背板就成了個(gè)難題。隨著技術(shù)的進(jìn)步，激光技術(shù)也在不斷進(jìn)步，激光焊接的出現(xiàn)解決了這個(gè)難題。

激光焊接的優(yōu)勢(shì)：

（1）可將輸入熱量降到最低的需要量，熱影響區(qū)金相變化范圍小，且因熱傳導(dǎo)所導(dǎo)致的變形極低；

（2）不需使用電極，沒(méi)有電極污染或受損的顧慮。且因不屬于接觸式焊接制程，機(jī)具的耗損及變形接可降至最低；

（3）激光束易于聚焦、對(duì)準(zhǔn)及受光學(xué)儀器所導(dǎo)引，可放置在離工件適當(dāng)之距離，且可在工件周?chē)臋C(jī)具或障礙間再導(dǎo)引，其他焊接法則因受到上述的空間限制而無(wú)法發(fā)揮；

（4）工件可放置在封閉的空間（經(jīng)抽真空或內(nèi)部氣體環(huán)境在控制下）；

（5）激光束可聚焦在很小的區(qū)域，可焊接小型且間隔相近的部件；

（6）可焊材質(zhì)種類(lèi)范圍大，亦可相互接合各種異質(zhì)材料；

（7）易于以自動(dòng)化進(jìn)行高速焊接，亦可以數(shù)位或電腦控制；

（8）焊接薄材或細(xì)徑線(xiàn)材時(shí)，不會(huì)像電弧焊接般易有回熔的困擾；

（9）不受磁場(chǎng)所影響（電弧焊接及電子束焊接則容易），能精準(zhǔn)的對(duì)準(zhǔn)焊件；

（10）可焊接不同物性（如不同電阻）的兩種金屬；

（11）不需真空，亦不需做X射線(xiàn)防護(hù)；

（12）可以利用切換裝置和光纖將激光束傳送至多個(gè)工作點(diǎn)，滿(mǎn)足多點(diǎn)同時(shí)或異點(diǎn)分時(shí)工作的需要。

我們還提供非標(biāo)設(shè)計(jì)，為您設(shè)計(jì)出一套產(chǎn)品從原材料到成品的方案，為您提供滿(mǎn)意的服務(wù)。

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1.產(chǎn)品整機(jī)免費(fèi)保修一年，終身優(yōu)惠維修。

2.提供免費(fèi)產(chǎn)品咨詢(xún)服務(wù)、產(chǎn)品資料及焊接樣本資料。

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6.備品備件充足，報(bào)修故障反應(yīng)時(shí)間在24小時(shí)以?xún)?nèi)。

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