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連創(chuàng)透明芯片包裝的設計研發(fā)團隊可根據(jù)客戶產品或圖紙來設計出芯片包裝方案和開模具，且在設計時已排除卡料問題，尺寸精準，更適合自動化生產線產品包裝；并且能夠根據(jù)客戶需求進行打孔、絲印等服務以及定制與IC芯片包裝管相匹配的膠釘、膠塞。每款產品都有對應的模具，模具費用由雙方協(xié)商議定,一般長期合作的客戶我們均可免費開模。支持絲印LOGO,定制各種形狀的芯片包裝。

SK海力士開始量產這兩款產品，目前正在向客戶供貨。由于像素尺寸較小，Hi-1634和Hi-2021傳感器能夠在同一空間中容納更多的像素。Hi-847（800萬像素）和Hi-1337（1300萬像素）傳感器針對智能手機后置攝像頭進行優(yōu)化設計。SK海力士還表示，自今年首季度推出1.0μm“黑珍珠”系列之后，SK海力士還計劃在下半年推出0.8μm（4800萬像素）產品。公司的目標是確保在CIS(CMOS圖像傳感器，CMOS Image Sensor，簡稱 CIS)業(yè)務領域的競爭力，并鞏固在市場上的地位。SK海力士開展的研究顯示，在2017年至2020年間，每臺智能手機平均配備的攝像頭數(shù)量從2.2個增加到3.9個。在新款旗艦版手機當中，還有配備5個攝像頭的機型。

目前擁有6條芯片包裝自動化設備24小時生產，能夠快速出貨。目前合作的客戶有FCI（富加宜）、Pulse（普思）、GREE（格力）、Midea（美的）、Edison（艾笛森）、村田、等國際知名公司。