【錫膏檢測儀】NVI-S300是2D+3D混動檢查設(shè)備 |
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價格: 元(人民幣) | 產(chǎn)地:本地 |
最少起訂量:1臺 | 發(fā)貨地:本地至全國 | |
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上海衡鵬實業(yè)有限公司
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【錫膏檢測儀】NVI-S300是2D+3D混動檢查設(shè)備 NVI-S300_NAGOYA錫膏檢測儀特點: 2D+3D混動雙面激光測試機構(gòu)無死角測試 ·可以檢查任意印刷不良 高精度檢出 ·18μm標準分辨率(12μm分辨率可選) 高速檢查 ·搭載高幀頻相機性能大幅提高 ·與上一代機型BPC-SX2相比,M電路板縮短13.1秒,L電路板縮短26.1秒 NVI-S300_3D錫膏檢測儀/SPI檢出規(guī)格: 品名 NVI-S300 電路板尺寸 50x50mm~510x460mm(標準) 輸出基準 操作面或內(nèi)面均可(出貨時設(shè)定) 輸出方向 從左到右或從右到左(出貨時設(shè)定) 輸出高度 900±25mm 檢查項目 少錫,多錫,溢出,重心偏移,橋連,體積,斷面積,突起部面積,平均高度,峰值高度 最小鄰接距離 0.08mm 鄰接部印刷高度差小于50μm 最小檢出元件 腳間距0.15mm CSP,0402元件(單位mm) 處理能力 7,000mm2/sec(標準) SPI系統(tǒng)規(guī)格: 相機分辨率 標準·高速18μm像素,高精度9μm像素(軟件切換) 照明 2D:360度全景2段RGB/3D:線型照明 檢查程序做成 從gerber數(shù)據(jù)直接變換 電源 AC100V±10% 1.5kVA單相(50/60Hz) 壓縮空氣 0.4~0.5Mpa 10Nl/min 設(shè)備尺寸 W1,100xD1,200xH1,550 mm(不含信號燈) 重量 約400kg 可選功能 ①L=750mm對應(yīng)(2分割檢查對應(yīng)) ②1D,2D條碼對應(yīng) ③統(tǒng)計解析軟件SPC ④離線編程 NVI-S300_NAGOYA 3D錫膏檢測儀/SPI檢出相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 名古屋電機NAGOYA X線自動檢查機NXI-3500 名古屋電機NAGOYA 3D AOI/焊錫外觀檢查機/3D電路板外觀檢查機NVI-G300 名古屋電機NAGOYA 離線型自動檢查X線設(shè)備NXI-2000-A |
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