AFM-200全自動(dòng)晶圓切割機(jī)可非接觸真空貼膜和晶圓校正 |
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價(jià)格: 元(人民幣) | 產(chǎn)地:本地 |
最少起訂量:1臺(tái) | 發(fā)貨地:本地至全國 | |
上架時(shí)間:2020-04-21 10:16:50 | 瀏覽量:85 | |
上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
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AFM-200全自動(dòng)晶圓切割機(jī)可非接觸真空貼膜和晶圓校正 AFM-200晶圓真空貼膜機(jī)_AMSEMI全自動(dòng)晶圓切割機(jī)特點(diǎn): ·4”-8”晶圓適用 ·專利的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·超薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機(jī)械手 ·貝努利晶圓搬運(yùn)技術(shù) ·晶圓智能料籃內(nèi)測繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍(lán)膜、紫外線膠膜可選 ·工控機(jī)+Windows系統(tǒng) ·SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力 了解更多:http://www.hapoin.com/crystal_processing/afm-200.htm AMSEMI晶圓真空貼膜機(jī)AFM-200全自動(dòng)晶圓切割機(jī)相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) AMSEMI半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)AMS-12 AMSEMI半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)ATW-08 AMSEMI耦合機(jī)_全自動(dòng)多路COB耦合機(jī) AMSEMI耦合機(jī)_雙工位接收耦合機(jī) |
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