| 射頻絕緣子、集成電路管座、電子封裝殼體 |
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價格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
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| 上架時間：2020-04-24 05:00:58 | 瀏覽量：106 | |
北京勒思瑞榮鴻電子配件有限公司
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半導體集成電路封裝外殼 該類封裝外殼為我公司軍標線代表品種，具有體積小、重量輕、集成度高等特點，工藝成熟，能有效保證半導體芯片長期穩(wěn)定工作，具有較高的可靠性。外殼主要用于運算放大器、線性放大器、電壓調整器、模擬乘除法器、時基電路、對數(shù)放大器等模擬集成電路和接口集成電路。 在材料選擇上，外殼所用金屬材料可選用4J29（可伐合金）、鐵鎳鈷合金、4J42鐵鎳合金、4J50鐵鎳合金、10#鋼、不銹鋼、硅鋁、銅等金屬材料，而熔封材料可選擇鉬組玻璃和鋼組玻璃作為絕緣熔封材料，釬焊材料以Ag72Cu28為主要焊接材料。 外殼的尺寸公差除特殊要求外，一般按GB1804-2000中的m級。 外殼的表面鍍涂可根據(jù)要求進行鍍金、鍍鎳以及局部鍍涂。 外殼的內外引線長度可根據(jù)用戶要求確定。 可根據(jù)用戶要求對該類外殼進行設計和生產(chǎn)。    相關產(chǎn)品：衛(wèi)星智能設備 , 醫(yī)療器械 , 精密測試儀器 , 遠程監(jiān)測
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