| 射頻微波、半導(dǎo)體激光器、航空插件、光纖傳感系統(tǒng) |
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價格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
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| 上架時間：2020-04-24 05:01:00 | 瀏覽量：59 | |
北京勒思瑞榮鴻電子配件有限公司
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半導(dǎo)體集成電路封裝外殼 該類封裝外殼為我公司軍標(biāo)線代表品種，具有體積小、重量輕、集成度高等特點，工藝成熟，能有效保證半導(dǎo)體芯片長期穩(wěn)定工作，具有較高的可靠性。外殼主要用于運算放大器、線性放大器、電壓調(diào)整器、模擬乘除法器、時基電路、對數(shù)放大器等模擬集成電路和接口集成電路。 在材料選擇上，外殼所用金屬材料可選用4J29（可伐合金）、鐵鎳鈷合金、4J42鐵鎳合金、4J50鐵鎳合金、10#鋼、不銹鋼、硅鋁、銅等金屬材料，而熔封材料可選擇鉬組玻璃和鋼組玻璃作為絕緣熔封材料，釬焊材料以Ag72Cu28為主要焊接材料。 外殼的尺寸公差除特殊要求外，一般按GB1804-2000中的m級。 外殼的表面鍍涂可根據(jù)要求進(jìn)行鍍金、鍍鎳以及局部鍍涂。 外殼的內(nèi)外引線長度可根據(jù)用戶要求確定。 可根據(jù)用戶要求對該類外殼進(jìn)行設(shè)計和生產(chǎn)。 2工作溫度：-55℃～120℃ 2耐 電 壓：1000V(50Hz） 2耐 壓：40MPa，1h 2絕緣電阻：≥5000MΩ 2氣 密 性：≤1.0х10-4Pa·cm-3/s（He） 2鹽霧實驗:5%,48h防潮濕，防霉菌性能等符合GJB598A-96標(biāo)準(zhǔn) 2高溫沖擊：-55℃～+150℃，15次 2工作高度：海拔30000m
   相關(guān)產(chǎn)品：廠家直銷 , 封裝制造專家 , 通信腔體 , 可伐合金與玻璃封裝
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