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精拔管低溫回火脆性 合金鋼淬火得到馬氏體組織后，在250～400℃溫度范圍回火使鋼脆化，其韌性一脆性轉(zhuǎn)化溫度明顯升高。已脆化的精拔管不能再用低溫回火加熱的方法，故又稱為%26ldquo;不可逆回火脆性%26rdquo;。精拔管主要發(fā)生在合金結(jié)構(gòu)鋼和低合金超高強度精拔管等鋼種。已脆化精拔管的斷口是沿晶斷口或是沿晶和準解理混合斷口。
產(chǎn)生低溫回火脆性的原因，普遍認為：
(1)與滲碳體在低溫回火時以薄片狀在原奧氏體晶界析出，造成晶界脆化密切相關。
(2)雜質(zhì)元素磷等在原奧氏體晶界偏聚也是造成低溫回火脆性原因之一。含磷低于0.005%的高純度精拔管并不產(chǎn)生低溫回火脆性。磷在火加熱時發(fā)生奧氏體晶界偏聚，淬火后保留下來。磷在原奧氏體晶界偏聚和滲碳體回火時在原奧氏體晶界析出，這兩個因素造成沿晶脆斷，促成了精拔管低溫回火脆性的發(fā)生。
精拔管中合金元素對低溫回火脆性產(chǎn)生較大的影響。鉻和錳促進雜質(zhì)元素磷等在奧氏體晶界偏聚，從而促進低溫回火脆性，鎢和釩基本上沒有影響，鉬降低低溫回火精拔管的韌性一脆性轉(zhuǎn)化溫度，但尚不足以抑制低溫回火脆性。硅能推遲回火時滲碳體析出，提高其生成溫度，故可提高精拔管低溫回火脆性發(fā)生的溫度。