| Amw200Pro全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)_AMSEMI |
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價(jià)格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
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深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
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Amw200Pro全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)_AMSEMI ——Amw200Pro Fully Automatic Wafer Mounter Amw200Pro全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)特點(diǎn)： ·獨(dú)特的專利真空安裝技術(shù)，不帶滾輪（可選滾輪安裝） ·晶圓搬運(yùn)機(jī)器人 ·伯努利臂用于更薄的晶圓處理 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對(duì)準(zhǔn)用光纖傳感器 ·處理各種拉鏈的拉鏈 ·晶圓盒式裝載&卸載 ·17英寸標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)PC控制，帶觸摸屏LCD ·完整的SST封面&鋁片框和門 ·內(nèi)置離子發(fā)生器，可提供ESD保護(hù) ·UV&UV膠帶功能 AMSEMI Amw200Pro全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)規(guī)格： 晶圓直徑：4”&5”,6”&8” 晶圓厚度：70~750um 尺寸：1350mm(W)×1200mm(D)×1750mm(H) 重量：500Kg Amw200Pro全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)_AMSEMI相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬供應(yīng) AMSEMI全自動(dòng)晶圓真空切割貼膜機(jī) AFM-200 AMSEMI半自動(dòng)晶圓預(yù)切割貼膜機(jī) AWP-1208-W200/W300 AMSEMI半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī) ATW-08/ATW-12 AMSEMI半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī) ADW-08 plus/ADW-08 AMSEMI半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī) AMS-12 AMSEMI半自動(dòng)晶圓預(yù)切割貼膜機(jī) AMW-08 AT AMSEMI半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī) AMW-08/AMW-12 AMSEMI全自動(dòng)晶圓識(shí)別/條碼打印機(jī) SWR390 AMSEMI全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī) ATW200/ATW300 AMSEMI雙工位接收耦合機(jī) AMSEMI全自動(dòng)多路COB耦合機(jī) AMSEMI單收單發(fā)COB耦合機(jī) AMSEMI單工位發(fā)射耦合機(jī) AMSEMI TOSA四通道透鏡耦合機(jī) AMSEMI多路COB耦合機(jī) |
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