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一、電纜防水絕緣灌封硅膠特性及應(yīng)用
HY-9325是一種低粘度帶粘性凝膠狀透明雙組分加成型有機(jī)硅灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、電纜防水絕緣灌封硅膠典型用途 

- 精密電子元器件

- 透明度及復(fù)原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)

三、電纜防水絕緣灌封硅膠固化前后技術(shù)參數(shù)：

以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。

四、電纜防水絕緣灌封硅膠使用工藝：

1.     混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?

2.     混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。

3.     HY 9325使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡�？砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在-0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

4.     應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時(shí)間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時(shí)間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需8小時(shí)左右固化。