| SnBiAg合金焊接專用Underfill膠水39-ICH08_愛賽克ASEC |
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SnBiAg合金焊接專用Underfill膠水39-ICH08_愛賽克ASEC SnBiAg合金焊接專用Underfill膠水39-ICH08適用于低溫焊接封裝。愛賽克ASEC膠水為平衡固化劑。有可能獲得低CTE和低溫度固化的特性。 ASEC愛賽克SnBiAg合金焊接專用Underfill膠水39-ICH08特點(diǎn)： Liquid state Property Typical Value Test Condition Chemical Epoxy (Black) Specific Gravity 1.4 @25度 Thixotropic index 1.0 12s-1/120s-1 Viscosity 4.200 mPa·s Cone plate type, 120s-1 Cured state Property Typical Value Test Condition Tensile Modulus 4.6 Gpa 25度, DMA Tg 120度 DMS CTE α1/α2 39/105 ppm/度 TMA Tensile shear strength 16 Mpa JIS K 6850 Volume resistivity 2.28 x 1015Ω·cm JIS K 6911 Surface resistivity 9.7 x 1015Ω JIS K 6911 Dielectric constant 3.08 1.0GHz 3.05 2.45GHz Dielectric loss tangent 0.015 1.0GHz 0.015 2.45GHz SnBiAg合金焊接專用Underfill膠水39-ICH08_愛賽克ASEC相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬供應(yīng) ASEC 39-ICH09_Underfill導(dǎo)熱膠/散熱膠/導(dǎo)熱底填膠/散熱底填膠/低溫焊接專用底填膠/低溫焊接底填膠/SnBi合金焊接專用底填膠 |
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