| 【鍵合機(jī)】Wafer Bonder/Wafer Debonder可自動為晶圓貼覆切割膜 |
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價格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
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上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
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【鍵合機(jī)】Wafer Bonder/Wafer Debonder可自動為晶圓貼覆切割膜 Wafer Bonder/Wafer Debonder晶圓鍵合機(jī)特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對薄晶圓臨時鍵合。 晶圓臨時鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 晶圓臨時鍵合可對已鍵合晶圓進(jìn)行自動校正 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實(shí)現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding) 晶圓臨時鍵合配有高精度機(jī)械手，可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的膠膜 解鍵合機(jī)可自動為晶圓貼覆切割膜 可選配嵌入式紫外線照射模塊 工控機(jī)+Windows系統(tǒng) SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力 晶圓鍵合機(jī)Wafer Bonder/Wafer Debonder的規(guī)格參數(shù)： 晶圓鍵合機(jī) Wafer Bonder/Wafer Debonder系列 晶圓尺寸 4”-8”/8”-12” 支持基板 玻璃 激光/UV/加熱器 可選 晶圓切割膜覆蓋 搭載 解鍵合機(jī)撕膜模塊 搭載 晶圓盒形式 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料 其他 SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力 Wafer Bonder/Wafer Debonder晶圓鍵合機(jī)相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬供應(yīng) 超薄晶圓支持系統(tǒng)/超薄晶圓臨時鍵合/wafer debonding/wafer bonding/晶圓鍵合 |
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