| 【BGA返修臺(tái)】RD-500SIII半自動(dòng)生成加熱溫度曲線 |
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價(jià)格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
| 最少起訂量：1臺(tái) | 發(fā)貨地：本地至全國(guó) | |
| 上架時(shí)間：2020-08-05 10:23:27 | 瀏覽量：77 | |
上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
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【BGA返修臺(tái)】RD-500SIII半自動(dòng)生成加熱溫度曲線 *BGA返修臺(tái)RD-500SIII已停產(chǎn)，代替品RD-500SV DIC BGA返修臺(tái)RD-500SIII簡(jiǎn)述： ·加熱功率由原來(lái)3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量更充沛， 可輕松應(yīng)對(duì)各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業(yè)； ·發(fā)熱模組溫度由原來(lái)500度提升到650度； ·全屏對(duì)位影像系統(tǒng)：對(duì)位影像視角更大，對(duì)位作業(yè)更容易快捷； ·PCB快速移動(dòng)及定位裝置； ·BGA返修臺(tái)RD-500SIII支持條碼掃描：通過(guò)條碼掃描設(shè)備自動(dòng)調(diào)出對(duì)應(yīng)加熱溫度曲線； ·軟件升級(jí)，操作介面及功能全面優(yōu)化; BGA返修臺(tái)RD-500SIII參數(shù): 項(xiàng) 目 RD-500SIII 機(jī)器外形尺寸 580W*580D*610H 適用PCB尺寸 Max. 400mm*420mm 電源要求 AC100~120V或AC200-230V 3.0KW 大面積區(qū)域加熱 400W*3（IR）=1200W 頂部發(fā)熱體 700W 底部發(fā)熱體 700W 系統(tǒng)總功率 2.6KW 重量 約50KG 加熱方式 熱風(fēng)+紅外 溫度設(shè)置范圍 0~650℃ 返修BGA尺寸 2mm~70mm/chip01005 對(duì)中調(diào)節(jié)精度 +/-0.025mm 氣源供應(yīng)方式 80L/Min 0.2~1.0Mpa DIC BGA返修臺(tái)RD-500SIII相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬供應(yīng) DIC BGA返修臺(tái)RD-500SVI/RD-500SV/RD-500V/RD-500III/RD-500VL MEISHO名商 零件印刷BGA返修臺(tái)RBC-1 |
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