| 浸潤平衡法沾錫天平GEN 3適用國際測試標準 |
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價格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
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浸潤平衡法沾錫天平GEN 3適用國際測試標準 GEN 3沾錫天平/pcb可焊性測試概要 GEN 3可快速準確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平，對于焊劑和其他焊接材料的實驗室測試也是完美的典范。 pcb可焊性測試/沾錫天平GEN 3特點 ·浸潤平衡法/微浸潤平衡法測試 ·適用于各種SMD、傳統(tǒng)插裝器件和PCB焊盤 ·全電腦控制測試過程及結(jié)果判斷 ·適用國際測試標準 GEN 3沾錫天平規(guī)格： 焊接溫度：0-350℃（32-622℉） 浸漬速度：0-33毫米每秒（0-1.2英寸每秒） 浸入深入：0-33毫米每秒（0-1.2英尺每秒） 停留時間：0-30秒 最大組件重量：40克 有效地取樣頻率：1000赫茲 小球體的尺寸：1毫米（5毫克）、2毫米（25毫克）、3.2毫米（100毫克）或4毫米（200毫克） 焊錫槽直徑：60毫米（2.38英尺） 焊錫槽容積：1千克（2.2英鎊） 電源供應(yīng)器：240伏、50赫茲或110伏、60赫茲 功率消耗：750瓦 機器凈重：45千克（100英鎊） 包裝（裝運）重量：70千克（115英鎊） 包裝（裝運）尺寸：970*730*540毫米（37.25*19*27英尺） 視覺的放大率（可選擇） 英國GEN 3沾錫天平/pcb可焊性測試相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬供應(yīng) METRONELEC ST88可焊性測試儀/沾錫天平/wetting balance RHESCA/力世科 5200TN/SAT-5100/5200T可焊測試儀/沾錫天平/wetting balance MALCOM SWB-2/SP-2沾錫天平/wetting balance |
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