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FPC線路板按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。  單層板的結(jié)構(gòu)：這種結(jié)構(gòu)的柔性板是最簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的柔性板。通常基材+透明膠+銅箔是一套買來(lái)的原材料，保護(hù)膜+透明膠是另一種買來(lái)的原材料。

   首先，銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來(lái)得到需要的電路，保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來(lái)。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護(hù)。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。 也有不用保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會(huì)低一些，但電路板的機(jī)械強(qiáng)度會(huì)變差。除非強(qiáng)度要求不高但價(jià)格需要盡量低的場(chǎng)合，最好是應(yīng)用貼保護(hù)膜的方法。

   雙層板的結(jié)構(gòu)：當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無(wú)法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時(shí)，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板最典型的差異是增加了過(guò)孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個(gè)加工工藝就是制作過(guò)孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過(guò)孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。

 1、印制電路板阻抗特性    據(jù)信號(hào)的傳輸理論，信號(hào)是時(shí)間、距離變量的函數(shù)，因此信號(hào)在連線上的每一部分都有可能變化。

     因此確定連線的交流阻抗，即電壓的變化和電流的變化之比為傳輸線的特性阻抗（Characteristic Impedance）：傳輸線的特性阻抗只與信號(hào)連線本身的特性相關(guān)。在實(shí)際電路中，導(dǎo)線本身電阻值小于系統(tǒng)的分布阻抗，猶其是高頻電路中，特性阻抗主要取決于連線的單位分布電容和單位分布電感帶來(lái)的分布阻抗。理想傳輸線的特性阻抗只取決于連線的單位分布電容和單位分布電感。

    2、印制電路板特性阻抗的計(jì)算    信號(hào)的上升沿時(shí)間和信號(hào)傳輸?shù)浇邮斩怂钑r(shí)間的比例關(guān)系，決定了信號(hào)連線是否被看作是傳輸線。

    具體的比例關(guān)系由下面的公式可以說(shuō)明：如果PCB板上導(dǎo)線連線長(zhǎng)度大于l/b就可以將信號(hào)之間的連接導(dǎo)線看作是傳輸線。由信號(hào)等效阻抗計(jì)算公式可知，傳輸線的阻抗可以用下面的公式表示：在高頻（幾十兆赫到幾百兆赫）情況下滿足wL>>R（當(dāng)然在信號(hào)頻率大于109Hz的范圍內(nèi)，則考慮到信號(hào)的集膚效應(yīng)，需要仔細(xì)地研究這種關(guān)系）。

    那么對(duì)于確定的傳輸線而言，其特性阻抗為一個(gè)常數(shù)。信號(hào)的反射現(xiàn)象就是因?yàn)樾盘?hào)的驅(qū)動(dòng)端和傳輸線的特性阻抗以及接收端的阻抗不一致所造成的。對(duì)于CMOS電路而言，信號(hào)的驅(qū)動(dòng)端的輸出阻抗比較小，為幾十歐。而接收端的輸入阻抗就比較大。 

    3、印制電路板特性阻抗控制

    印制電路板上導(dǎo)線的特性阻抗是電路設(shè)計(jì)的一個(gè)重要指標(biāo)，特別是在高頻電路的PCB設(shè)計(jì)中，必須考慮導(dǎo)線的特性阻抗和器件或信號(hào)所要求的特性阻抗是否一致，是否匹配。因此，在PCB設(shè)計(jì)的可靠性設(shè)計(jì)中有兩個(gè)概念是必須注意的。