供應(yīng)【金譽ic封裝測試廠】供應(yīng)ic封裝測試 |
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價格: 元(人民幣) | 產(chǎn)地:本地 |
最少起訂量:1 | 發(fā)貨地:本地至全國 | |
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深圳市金譽半導(dǎo)體有限公司
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經(jīng)營模式:其他 | 公司類型:生產(chǎn)加工 | |
所屬行業(yè):分立半導(dǎo)體 | 主要客戶:全國 | |
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聯(lián)系人:吳女士 () | 手機: |
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郵箱: | 地址:廣東深圳寶安區(qū)深圳市寶安區(qū)大浪街道華昌路315號金譽工業(yè)園 |
品牌jy 型號001 展開 供應(yīng)【金譽ic封裝測試廠】供應(yīng)ic封裝測試 點我去除廣告 【金譽ic封裝測試廠】專業(yè)提供ic封裝測試,深圳ic封裝測試以及半導(dǎo)體封裝測試,東莞晶體管ic封裝測試,深圳分立器件ic封裝測試,深圳ic封裝測試生產(chǎn)定制銷售,ic封裝測試訂購熱線13723763147吳經(jīng)理. 深圳ic封裝測試介紹什么是ic封裝測試: 1、c-(ceramic) 表示陶瓷封裝的記號。例如,cdip表示的是陶瓷dip。是在實際中經(jīng)常使用的記號。 2、cerdip 用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝,用于eclram,dsp(數(shù)字信號處理器)等電路。帶有玻璃窗口的cerdip用于紫外線擦除型eprom以及內(nèi)部帶有eprom的微機電路等。引腳中心距2.54mm,引腳數(shù)從8到42。在日本,此封裝表示為dip-g(g即玻璃密封的意思)。 3、cerquad 表面貼裝型封裝之一,即用下密封的陶瓷qfp,用于封裝dsp等的邏輯lsi電路。帶有窗口的cerquad用于封裝eprom電路。散熱性比塑料qfp好,在自然空冷條件下可容許1.5~2w的功率。但封裝成本比塑料qfp高3~5倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32到368。 【金譽ic封裝測試廠】專業(yè)提供ic封裝測試,深圳ic封裝測試以及半導(dǎo)體封裝測試,東莞晶體管ic封裝測試,深圳分立器件ic封裝測試,深圳ic封裝測試生產(chǎn)定制銷售 3.1.2陶瓷封裝 早期的半導(dǎo)體封裝多以陶瓷封裝為主,伴隨著半導(dǎo)體器件的高度集成化和高速化的發(fā)展,電子設(shè)備的小型化和價格的降低,陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替,但陶瓷封裝的許多用途仍具有不可替代的功能,特別是集成電路組件工作頻率的提高,信號傳送速度的加快和芯片功耗的增加,需要選擇低電阻率的布線導(dǎo)體材料,低介電常數(shù),高導(dǎo)電率的絕緣材料等。陶瓷封裝的種類有dip和sip;對大規(guī)模集成電路封裝包括pga,plcc,qfp和bga。 3.1.3金屬一陶瓷封裝 它是以傳統(tǒng)多層陶瓷工藝為基礎(chǔ),以金屬和陶瓷材料為框架而發(fā)展起來的。特征是高頻特性好而噪音低而被用于微波功率器件,如微波毫米波二極管、微波低噪聲三極管、微波毫米波功率三極管。正因如此,它對封裝體積大的電參數(shù)如有線電感、引線電阻、輸出電容、特性阻抗等要求苛刻,故其成品率比較低;同時它必須很好地解決多層陶瓷和金屬材料的不同膨脹系數(shù)問題,這樣才能保證其可靠性。金屬一陶瓷封裝的種類有分立器件封裝包括同軸型和帶線型;單片微波集成電路(mmic)封裝包括載體型、多層陶瓷型和金屬框架一陶瓷絕緣型。 3.1.4塑料封裝 塑料封裝由于其成本低廉、工藝簡單,并適于大批量生產(chǎn),因而具有極強的生命力,自誕生起發(fā)展得越來越快,在封裝中所占的份額越來越大。目前塑料封裝在全世界范圍內(nèi)占集成電路市場的95%以上。在消費類電路和器件基本上是塑料封裝的天下;在工業(yè)類電路中所占的比例也很大,其封裝形式種類也是***多。塑料封裝的種類有分立器件封裝,包括a型和f型;集成電路封裝包括sop、dip、qfp和bga等。 深圳ic封裝測試深圳ic封裝廠ic封裝測試廠家電子元器件ic封裝測試半導(dǎo)體封裝測試電子元器件ic封裝測試,首先深圳金譽半導(dǎo)體,ic封裝測試深圳金譽值得信賴! 公司名稱:深圳市金譽半導(dǎo)體有限公司 電子元器件廠家:http://www.htsemi.comhttp://www.sz-tw.comhttp://www.puolop.com 負責(zé)人:吳經(jīng)理 電話:0755-29000388 手機:13723763147 傳真:0755-81486761 地址:深圳市寶安區(qū)大浪街道華昌路315號金譽工業(yè)園 |
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