| 專業(yè)sot23/26封裝測試/打印/編帶一體式服務(wù) |
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價格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
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深圳市金譽半導體有限公司
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| 經(jīng)營模式：其他 | 公司類型：生產(chǎn)加工 | |
| 所屬行業(yè)：分立半導體 | 主要客戶：全國 | |
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類型單片機 品牌a 型號1509525w3 封裝sop dfn bga sot23-6 展開 專業(yè)sot23/26封裝測試/打印/編帶一體式服務(wù) 點我去除廣告 深圳市蘭鼎科技有限公司是集半導體表面處理及進口測試分選設(shè)備和半導體自動化周邊設(shè)備研發(fā),銷售,維護于一體的科技企業(yè)。公司擁有德國，日本進口高精密半導體設(shè)備，高素質(zhì)專業(yè)人才和豐富的行業(yè)經(jīng)驗，竭誠為廣大顧客提供半導體表面處理一站式解決。 專業(yè)ic激光印字,專業(yè)ic激光去字,專業(yè)ic精密磨字,專業(yè)ic拆帶裝管,專業(yè)ic測試編帶,專業(yè)ic真空包裝,進口ic測試分選設(shè)備銷售維護,半導體自動化周邊設(shè)備銷售維護。 |
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