| 供應(yīng)供應(yīng)剝膜機(jī) |
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價(jià)格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
| 最少起訂量：1 | 發(fā)貨地：本地至全國(guó) | |
| 上架時(shí)間：2019-05-07 08:14:53 | 瀏覽量：243 | |
上海茸晶半導(dǎo)體科技有限公司
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| 經(jīng)營(yíng)模式：其他 | 公司類型：生產(chǎn)加工 | |
| 所屬行業(yè)：分立半導(dǎo)體 | 主要客戶：全國(guó) | |
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品牌茸晶 展開(kāi) 供應(yīng)供應(yīng)剝膜機(jī) 點(diǎn)我去除廣告 適合于半導(dǎo)體產(chǎn)品切割制程后將其從uv膜，或藍(lán)膜上取下工序。 產(chǎn)品特點(diǎn)： 1.簡(jiǎn)單快速地將切割后的芯片間距均勻地增大到所需的尺寸。 2.帶加熱且溫度可調(diào)的臺(tái)設(shè)計(jì)，可令擴(kuò)膜效果更好，且可大大提高擴(kuò)膜高度，以滿足不同的客戶需求。 3.適用于3” / 4” / 5” / 6” /8” wafer； 適用于8”的frame和6” /8”繃環(huán)。 4.擴(kuò)膜高度可調(diào)。 護(hù)膜速度可調(diào)。 臺(tái)盤溫度可調(diào) |
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