| 供應(yīng)優(yōu)勢價(jià)格供應(yīng)獅力昴uv膜 |
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價(jià)格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
| 最少起訂量：1 | 發(fā)貨地：本地至全國 | |
| 上架時(shí)間：2019-05-07 08:15:23 | 瀏覽量：261 | |
上海茸晶半導(dǎo)體科技有限公司
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| 經(jīng)營模式：其他 | 公司類型：生產(chǎn)加工 | |
| 所屬行業(yè)：分立半導(dǎo)體 | 主要客戶：全國 | |
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加工定制是 品牌茸晶 型號6360系列 用途半導(dǎo)體制程中，切割各類半導(dǎo)體基材時(shí)，用來粘結(jié)固定工件用 展開 供應(yīng)優(yōu)勢價(jià)格供應(yīng)獅力昴uv膜 點(diǎn)我去除廣告 用途：半導(dǎo)體制程中，切割各類半導(dǎo)體基材時(shí)，用來粘結(jié)固定工件用。 產(chǎn)品簡介 uv型的切割膠帶，是在各種硅片、封裝基板、陶瓷、玻璃、水晶等 多種工件的切割工程中使用的膠帶。通常使用紫外線來降低粘著力，使之 更易剝離。 特點(diǎn) 1，品種齊全，膠層有多種厚度(5~25um) 2，減少背崩以及防止飛料，以及芯片飛濺 3，實(shí)現(xiàn)easy pick-up(容易剝離) 4，對emc(epoxy molding compound半導(dǎo)體環(huán)氧合成高分子封裝材料)等較難接著的工件，也具有優(yōu)質(zhì)的貼附性 5，防靜電型(選項(xiàng)) 一般物理特性 a.slion dicing tape series (for wafer) item no. all expandable type 6360 -00 6360 -20 6360 -50 6360 -80 6330 -00 uv / non-uv uv non-uv thickness (?m) liner : 38?m backing po （90） po （90） po （90） po （100） po（90） adhesive 10 10 10 10 10 total １００ １００ １００ １１０ １００ peeling strength: (n/10mm) (after uv) sus 2.60 （0.16） 3.20 （0.22） 2.50 （0.08） 0.59 （0.03） 0.39 glass 2.70 （0.18） 3.30 （0.24） 2.60 （0.10） 0.60 （0.03） 0.32 si wafer (mirror) 2.50 （0.15） 3.30 （0.24） 2.50 （0.09） 0.62 （0.02） 0.32 holding power ＜0.1mm ＜0.1mm ＜0.1mm ＜0.1mm ＜0.1mm tensile strength (td/md） –before uv（n/10㎜） 17/20 17/20 17/20 20/20 16/18 elongation（td/md） –before uv（％/10㎜） 760/770 760/770 760/770 550/510 700/600 remark (type) standard high adhesion for chip flying easy pick-up excellent chipping resistance standard b.slion dicing tape series (for substrate) item no. all uv type 6360 -15 6360 -25 6360 -55 6360 -95 6240 -20 uv expandable type uv non-expand thickness (?m) liner : 38?m backing po （150） po （150） po （150） po （150） pet （100） adhesive 10 10 10 ２０ ３０ total １６０ １６０ １６０ １７０ １３０ peeling strength: (n/10mm) (after uv) sus 3.00 （0.22） 3.50 （0.24） 2.90 （0.09） 4.10 （0.10） 4.00 （0.20） glass 3.20 （0.24） 3.70 （0.26） 3.10 （0.12） 4.30 （0.20） 4.60 （0.30） si wafer (mirror) 3.00 （0.22） 3.60 （0.25） 2.90 （0.12） 4.10 （0.12） 4.40 （0.28） epoxy resin 2.80 （0.30） 3.20 （0.30） 2.70 （0.14） 4.30 （0.20） 4.10 （0.30） holding power ＜0.1mm ＜0.1mm ＜0.1mm ＜0.1mm ＜0.1mm tensile strength (td/md） –before uv（n/10㎜） 30/30 30/30 30/30 30/32 ー elongation（td/md） –before uv（％/10㎜） 900/840 900/840 900/840 900/850 ー remark (type) standard high adhesion easy pick-up for high bumpy surface ceramic＆ glass substrate |
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