| 佛山電子電器專用多層pcb電路板 |
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深圳奧升電路有限公司
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加工定制是 品牌chengye 型號p1w1562ao 機(jī)械剛性剛性 層數(shù)多層 基材銅 絕緣材料有機(jī)樹脂 絕緣層厚度常規(guī)板 阻燃特性v1板 加工工藝電解箔 增強(qiáng)材料復(fù)合基 絕緣樹脂環(huán)氧樹脂(ep) 產(chǎn)品性質(zhì)熱銷 營銷方式廠家直銷 營銷價格折扣 抗剝強(qiáng)度1.5n/mm 阻焊膜硬度＞5h 熱沖擊288℃ 展開 佛山電子電器專用多層pcb電路板 點(diǎn)我去除廣告 pcb多層板壓合制程  1、autoclave 壓力鍋 是一種充滿了高溫飽和水蒸氣，又可以施加高氣壓的容器，可將層壓后之基板(laminates)試樣，置于其中一段時間，強(qiáng)迫使水氣進(jìn)入板材中，然后取出板樣再置于高溫熔錫表面，測量其"耐分層"的特性。此字另有pressure cooker 之同義詞，更被業(yè)界所常用。另在多層板壓合制程中有一種以高溫高壓的二氧化碳進(jìn)行的"艙壓法"，也類屬此種 autoclave press。 2、cap lamination 帽式壓合法 是指早期多層板的傳統(tǒng)層壓法，彼時 mlb 的"外層"多采單面銅皮的薄基板進(jìn)行疊合及壓合，直到 1984年末 mlb 的產(chǎn)量大增后，才改用現(xiàn)行銅皮式的大型或大量壓合法(mss lam)。這種早期利用單面銅皮薄基板的 mlb 壓合法，稱為cap lamination。 3、caul plate 隔板 多層板在進(jìn)行壓合時，于壓床的每個開口間(opening)，常疊落許多"冊"待壓板子的散材(如8~10套)，其每套"散材"(book)之間，須以平坦光滑又堅硬的不銹鋼板予以分隔開，這種分隔用的鏡面不銹鋼板稱之 caul plate 或separate plate，目前常用者有 aisi 430或 aisi 630等。 4、crease 皺褶 在多層板壓合中，常指銅皮在處理不當(dāng)時所發(fā)生的皺褶而言。0.5 oz以下的薄銅皮在多層壓合時，較易出現(xiàn)此種缺點(diǎn)。 5、dent 凹陷 指銅面上所呈現(xiàn)緩和均勻的下陷，可能由于壓合所用鋼板其局部有點(diǎn)狀突出所造成，若呈現(xiàn)斷層式邊緣整齊之下降者，稱為 dish down。此等缺點(diǎn)若不幸在蝕銅后仍留在線路上時，將造成高速傳輸訊號的阻抗不穩(wěn)，而出現(xiàn)噪聲 noise。故基板銅面上應(yīng)盡量避免此種缺失。 6、foil lamination 銅箔壓板法 指量產(chǎn)型多層板，其外層采銅箔與膠片直接與內(nèi)層皮壓合，成為多層板之多排板大型壓板法(mass lam)，以取代早期之單面薄基板之傳統(tǒng)壓合法。 7、kiss pressure 吻壓、低壓 多層板在壓合時，當(dāng)各開口中的板材都放置定位后，即開始加溫并由***下層之熱盤起，以強(qiáng)力之液壓頂柱(ram)向上舉升，以壓迫各開口(opening)中的散材進(jìn)行黏合。此時結(jié)合用的膠片(prepreg)開始逐漸軟化甚至流動，故其頂擠所用的壓力不能太大，避免板材滑動或膠量流出太多。此種起初所采用較低的壓力(15～50 psi)稱為"吻壓"。但當(dāng)各膠片散材中的樹脂受熱軟化膠化，又將要硬化時，即需提高到全壓力(300～500 psi)，使各散材達(dá)到緊密結(jié)合而組成牢固的多層板。 8、kraft paper 牛皮紙 多層板或基材板于壓合(層壓)時，多采牛皮紙做為傳熱緩沖之用。是將之放置在壓合機(jī)的熱板(platern)與鋼板之間,以緩和***接近散材的升溫曲線。使多張待壓的基板或多層板之間。盡量拉近其各層板材的溫度差異，一般常用的規(guī)格為 90 磅到 150 磅。由于高溫高壓后其紙中纖維已被壓斷,不再具有韌性而難以發(fā)揮功能，故必須設(shè)法換新。此種牛皮紙是將松木與各種強(qiáng)堿之混合液共煮，待其揮發(fā)物逸走及除去酸類后，隨即進(jìn)行水洗及沉淀；待其成為紙漿后，即可再壓制而成為粗糙便宜的紙材。 9、lay up 疊合 多層板或基板在壓合前，需將內(nèi)層板、膠片與銅皮等各種散材與鋼板、牛皮紙墊料等，完成上下對準(zhǔn)、落齊，或套準(zhǔn)之工作，以備便能小心送入壓合機(jī)進(jìn)行熱壓。這種事前的準(zhǔn)備工作稱之為 lay up。為了提高多層板的品質(zhì),不但此種"疊合"工作要在溫濕控制的無塵室中進(jìn)行，而且為了量產(chǎn)的速度及品質(zhì)，一般八層以下者皆采大型壓板法(mass lam)施工，甚至還需用到"自動化"的疊合方式，以減少人為的誤失。為了節(jié)省廠房及合用設(shè)備起見，一般工廠多將"疊合"與"折板"二者合并成為一種綜合性處理單位，故其自動化的工程相當(dāng)復(fù)雜。 10、mass lamination 大型壓板(層壓) 這是多層板壓合制程放棄"對準(zhǔn)梢"，及采用同一面上多排板之新式施工法。自 1986 年起當(dāng)四、六層板需求量淚增之下，多層板之壓合方法有了很大的改變。早期的一片待壓的制程板上只排一片出貨板，此種一對一的擺布在新法中已予以突破，可按其尺寸大小改成一對二，或一對四，甚至更多的排板進(jìn)行壓合。新法之二是取消各種散材(如內(nèi)層薄板、膠片、外層單面薄板等)的套準(zhǔn)梢；而將外層改用銅箔，并先在內(nèi)層板上預(yù)做"靶標(biāo)"，以待壓合后即"掃"出靶標(biāo)，再自其中心鉆出工具孔，即可套在鉆床上進(jìn)行鉆孔。至于六層板或八層板，則可將各內(nèi)層以及夾心的膠片，先用鉚釘予以鉚合，再去進(jìn)行高溫壓合。這種簡化快速又加大面積之壓合，還可按基板式的做法增多"疊數(shù)"(high)及開口數(shù)(opening),既可減少人工并使產(chǎn)量倍增，甚至還能進(jìn)行自動化。此一新觀念的壓板法特稱為"大量壓板"或"大型壓板"。近年來國內(nèi)已有許多專業(yè)代工壓合的行業(yè)出現(xiàn)。 11、platen熱盤 為多層板壓合或基板制造所需之壓合機(jī)中，一種可活動升降之平臺。此種厚重的空心金屬臺面，主要是對板材提供壓力及熱源，故必須在高溫中仍能保持平坦、平行才行。通常每一塊熱盤的內(nèi)部皆預(yù)埋有蒸氣管、熱油管或電阻發(fā)熱體，且四周外緣亦需填充絕緣材料，以減少熱量的散失，并備有感溫裝置，使能控制溫度。 12、press plate鋼板 是指基板或多層板在進(jìn)行壓合時，所用以隔開每組散冊(指銅板、膠片與內(nèi)層板等所組成的一個book)。此種高硬度鋼板多為aisi 630(硬度達(dá)420 vpn)或aisi 440c(600 vpn)之合金鋼，其表面不但極為堅硬平坦，且經(jīng)仔細(xì)拋光至鏡面一樣，便能壓出***平坦的基板或電路板。故又稱為鏡板(mirror plate)，亦稱為載板(carrier plate)。這種鋼板的要求很嚴(yán)，其表面不可出現(xiàn)任何刮痕、凹陷或附著物，厚度要均勻、硬度要夠，且還要能耐得住高溫壓合時所產(chǎn)生化學(xué)品的浸蝕。每次壓合完成拆板后，還要能耐得住強(qiáng)力的機(jī)械磨刷，因而此種鋼板的價格都很貴。 13、print through壓透，過度擠壓 多層板壓合時所采用之壓力強(qiáng)度(psi)太大，使得許多樹脂被擠出板外，造成銅皮被直接壓在玻璃布上，甚至將玻璃布也壓扁變形，以致板厚不足，尺寸安定性不良，以及內(nèi)層線路被壓走樣等缺失。嚴(yán)重者線路根基常與玻纖布直接接觸，埋下"陽極性玻纖絲"漏電的隱憂 (conductive anodic filament；caf)。根本解決方法是按比例流量 (scaled flow) 的原理，大面積壓合時應(yīng)則使用大的壓力強(qiáng)度，小板面使用小壓力強(qiáng)度；即以1.16psi／in2或1.16lb／in4為基準(zhǔn)，去計算現(xiàn)場操作的壓力強(qiáng)度(pressure)與總壓力 (force)。 14、relamination(re-lam) 多層板壓合 內(nèi)層用的薄基板，是由基板供貨商利用膠片與銅皮所壓合而制成的，電路板廠購入薄基板做成內(nèi)層線路板后，還要用膠片去再壓合成多層板，某些場合常特別強(qiáng)調(diào)而稱之為"再壓合"，簡稱re-lam。事實(shí)上這只是多層板壓合的一種"跩文"說法而已，并無深一層的意義存在。 15、resin recession樹脂下陷,樹脂退縮 指多層板在其 b-stage的膠片或薄基板中的樹脂(以前者為甚)，可能在壓合后尚未徹底硬化(即聚合程度不足)，其通孔在漂錫灌滿錫柱后，當(dāng)進(jìn)行切片檢查時，發(fā)現(xiàn)銅孔壁背后某些聚合不足的樹脂，會自銅壁上退縮而出現(xiàn)空洞的情形，謂之"樹脂下陷"。這種缺點(diǎn)應(yīng)歸類于制程或板材的整體問題，程度上比板面刮傷那種工藝性的不良要來得嚴(yán)重，需仔細(xì)追究原因。 16、scaled flow test比例流量試驗(yàn) 是多層板壓合時對膠片 (prepreg) 中流膠量的檢測法。亦即對樹脂在高溫高壓下所呈現(xiàn)之"流動量"(resin flow)，所做的一種試驗(yàn)方法。詳細(xì)做法請見ipc-tm-650 中的 2.3.18 節(jié)，其理論及內(nèi)容的說明，則請見電路板信息雜志第14期 p.42 17、separator plate隔板，鋼板，鏡板 基材板或多層板進(jìn)行壓合時，壓機(jī)每個開口(opening， daylight)中用以分隔各板冊(books)的硬質(zhì)不銹鋼板(如 410，420等)即是。為防止沾膠起見，特將其 表面處理到非常平坦光亮，故又稱為鏡板(mirror plate)。 18、sequential lamination接續(xù)性壓合法 是指多層板的特殊壓合過程并非一次完成，而是分成數(shù)次逐漸壓合而累增其層次，并利用盲孔或埋孔方式，以達(dá)到部份層次間的"互連"(interconnection)功能。此法能節(jié)省板子上外表上所必須鉆出的全通孔。連帶可騰讓出更多的板面，以增加布線及貼裝smd的數(shù)目，但制程卻被拖得很長。 19、starvation缺膠 此字在電路板工業(yè)中，一向常用在多層板壓合中"缺膠"resin starvation問題的表達(dá)。系指樹脂流動不良，或壓合條件配合不當(dāng)，造成多層板完成后，其板體內(nèi)出現(xiàn)局部缺膠的情形。 20、swimming線路滑離 指多層板在壓合中，常造成內(nèi)層板面線路的少許滑動移位，稱為swimming。此與所采用膠片的"膠化時間" (gel time)長短很有關(guān)系，目前業(yè)界已多趨向使用膠化時間較短者，故問題已減少很多了。 21、telegraphing浮印，隱印 早期多層板壓合時，為防止溢膠之煩惱，在已疊點(diǎn)散材之銅箔外或薄基板外，多加一張耐熱的薄膜(如 tedlar)，以方便壓后脫；螂x型之用途。不過當(dāng)外層板所用的膠片較薄，而銅箔又僅為 0.5 oz 時，則該內(nèi)層板的線路圖案，可能在高壓下會轉(zhuǎn)印在脫模紙上。當(dāng)此脫模紙又重用在對一批板子上時，則很可能又將原來的圖案浮印在新的板子銅面上，此種現(xiàn)象稱為telegraphing。 22、temperature profile溫度曲線 在電路板工業(yè)中的壓合制程，或下游組裝的紅外線或熱風(fēng)熔焊 (reflow)等制程，皆需尋求溫度(縱軸)與時間(橫軸)所匹配組成的"溫度曲線"，以提升焊錫性的在量產(chǎn)中的良品率。 23、vacuum lamination真空壓合 此詞在電路板工業(yè)中常出現(xiàn)于多層板的壓合與干膜的貼合中。多層板的真空壓合又分為真空外框式(vacuum frame)，即為配合原有液壓式壓機(jī)的"抽壓法"，及真空艙式(autoclave)，也就是利用高溫高壓的二氧化碳進(jìn)行壓合的"氣壓法"。前者抽壓法(hydralic vacuum pressing)的設(shè)備較簡單，價格便宜操作又很方便，故占有九成以上的市場。后者則因設(shè)備與操作都很復(fù)雜，且所占體積也很大，加上所需耗材之費(fèi)用又較貴，故采用者不多。 24、wrinkle皺折，皺紋 常指壓合時由于流膠量太大。造成外層強(qiáng)度與硬度稍差,如0.5oz銅箔常發(fā)生的皺紋或折紋，謂之wrinkle。此詞亦用于其它領(lǐng)域。 25、zero centering中心不變(疊合法) 多層板各散材于疊合套準(zhǔn)時，采用一種特殊的工具槽口，此等類似長方形槽口的兩短邊呈圓弧形，兩長直邊的寬距可匹配對準(zhǔn)梢的插入 (稱為挫圓梢flated round pin) 。此種槽口可分布于散材的四邊中央，并將長邊槽口之一刻意的偏一點(diǎn)，做為防呆用途。如此可令板材在高溫中能分別向外膨脹。冷卻時又可自由縮回，但其中央板區(qū)卻可穩(wěn)定不變，避免固定孔與插梢之間產(chǎn)生拉扯應(yīng)力，謂之中心不變式疊合。實(shí)用機(jī)組以美商multiline之產(chǎn)品         
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