| pcb打樣 多層電路板 高精密板 特種工藝板 1-34層板 廠家大小批量定制生產(chǎn) |
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價(jià)格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
| 最少起訂量：1 | 發(fā)貨地：本地至全國 | |
| 上架時(shí)間：2019-05-09 13:36:07 | 瀏覽量：68 | |
深圳奧升電路有限公司
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| 經(jīng)營模式：其他 | 公司類型：生產(chǎn)加工 | |
| 所屬行業(yè)：繼電器 | 主要客戶：全國 | |
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加工定制是 品牌tangpeople 型號(hào)pcb19022802 機(jī)械剛性剛性 層數(shù)多層 基材銅 貨號(hào)pcb19022802 絕緣材料有機(jī)樹脂 絕緣層厚度常規(guī)板 阻燃特性vo板 加工工藝電解箔 增強(qiáng)材料玻纖布基 絕緣樹脂環(huán)氧樹脂(ep) 產(chǎn)品性質(zhì)熱銷 營銷方式廠家直銷 營銷價(jià)格低價(jià) 是否跨境貨源是 主要下游平臺(tái)ebay、 亞馬遜、 wish、 速賣通、 lazada、 獨(dú)立站、 其他 主要銷售地區(qū)歐洲、 北美、 南美、 東南亞、 東北亞、 中東、 非洲、 其他 有可授權(quán)的自有品牌是 展開 pcb打樣 多層電路板 高精密板 特種工藝板 1-34層板 廠家大小批量定制生產(chǎn) 點(diǎn)我去除廣告         深圳市聚鼎電路是一家專業(yè)從事pcb電路板生產(chǎn)的廠家，pcb線路板月產(chǎn)能過萬平方米 |可做1-34層高精密線路板 | 國內(nèi)外多家消費(fèi)電子、數(shù)碼電子、工控設(shè)備、醫(yī)療電子、通訊設(shè)備、大型車企、軍工合作單位的pcb線路板供應(yīng)商。 2016年開始增加了三星高速雙機(jī)組smt貼片生產(chǎn)流水線3條，dip插件生產(chǎn)流水線加波峰焊6條流水線，可加工常規(guī)物料高精密物料和非常規(guī)物料，日產(chǎn)能smt貼片加工150-200萬個(gè)焊接點(diǎn)，dip插件焊接加工日產(chǎn)能可達(dá)10-15萬個(gè)焊接點(diǎn)。 pcb電路生產(chǎn)：線路板工程樣品打樣/大小批量生產(chǎn),1-24層剛性pcb、1-8層柔性pcb、1-2層鋁基pcb板（電路板oem：pcb批量印刷、pcb工程樣品打樣、玻纖fr1-fr6、cem1-cem5、g10、ain、sic、盲埋孔、hdi、沉金、無鉛噴錫、高精密pcb、阻抗pcb、特種pcb、消費(fèi)電子pcb、ledpcb、智能電子pcb、工控pcb、數(shù)碼通訊pcb、美容醫(yī)療pcb、汽車pcb、gpspcb、無人機(jī)pcb、航空pcb）等等。 pcba貼片加工：smt貼片、波峰焊接、插件焊接、aoi檢測(cè)、物料代購、來料加工、成品測(cè)試、成品組裝（快消電子主板oem、工業(yè)主板oem、智能主板oem、手機(jī)主板oem、通訊主板oem、汽車主板oem、軍工主板oem、航空主板oem） 注： pcb印刷提供資料格式：gerber文件、powerpcb文件、protel文件、pads2007文件、autocad文件、orcad文件、pcbdoc文件、和印刷工藝說明資料。 smt貼片加工：需要提供材料bom、pcba圖片或者pcb圖片，特殊工藝需要注明。 我司專業(yè)pcb電路板生產(chǎn)，pcb線路板打樣，smt貼片加工 插件焊接 pcba工程樣品貼片，為您提供一站式的oem服務(wù) pcb電路板定制常規(guī)工藝 多層板阻抗： 多層板支持阻抗設(shè)計(jì) 板材類型： fr-4板材 板材類型：紙板、半玻纖、全玻纖（fr-4）、鋁基板 采用生產(chǎn)工藝： fr-4板材 傳統(tǒng)鍍錫/沉金工藝 尺寸： 40cm * 50cm 裁剪的工作板尺寸為40cm * 50cm，通常允許客戶的pcb設(shè)計(jì)尺寸在38cm * 38cm以內(nèi)，具體以文件審核為準(zhǔn)。 阻焊類型： 感光油墨 感光油墨是現(xiàn)在用得***多的類型，熱固油一般用在低檔的單面紙板。如 綠、藍(lán)、白、黑、紅、紫等多個(gè)顏色。 成品外層銅厚： 1oz~2oz(35um~70um) 默認(rèn)常規(guī)電路板外層銅箔線路厚度為1oz，***多可做2oz（需下單備注說明）。 成品內(nèi)層銅厚： 0.5oz（17um） 默認(rèn)常規(guī)電路板內(nèi)層銅箔線路厚度為0.5oz。 外形尺寸精度： ±0.2mm 板子外形公差±0.2mm。 板厚范圍： 0.4~2.0mm 目前生產(chǎn)板厚： 0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/ mm。 板厚公差： (t≥1.0mm) ± 10% 比如板厚t=1.6mm，實(shí)物板厚為1.44mm（t－1.6×10%）~1.76mm（t＋1.6×10%） 板厚公差： (t<1.0mm) ±0.1mm 0.7mm（t-0.1）~0.9mm（t+0.1） 鉆孔孔徑： （ 機(jī)械鉆） 0.2~6.3mm ***小孔徑0.2mm，孔徑6.3mm，如果大于6.3mm工廠要另行處理。機(jī)械鉆頭規(guī)格為0.05mm為一階，如0.2，0.3mm 孔徑公差： （機(jī)器鉆) ±0.08mm 鉆孔的公差為±0.08mm， 例如設(shè)計(jì)為0.6mm的孔，實(shí)物板的成品孔徑在0.52--0.68mm是合格允許的。 線寬： 3.5mil 多層板3.5mil 單雙面板5 mil 線隙： 3.5mil 多層板3.5mil 單雙面板5 mil ***小過孔內(nèi)徑： 及外徑 內(nèi)徑(hole)***小0.2mm,外徑(diameter)***小0.45mm 多層板***小內(nèi)徑0.2mm，***小外徑為0.45mm，雙面板***小內(nèi)徑0.3mm,***小外徑0.6mm 焊盤邊緣到線距離： 5mil 參數(shù)為極限值，盡量大于此參數(shù) 過孔單邊焊環(huán)： 3mil 參數(shù)為極限值，盡量大于此參數(shù) ***小字符寬： 線寬6mil 字符高： 32mil 參數(shù)為極限值，盡量大于此參數(shù) 單片出貨： 走線和焊盤距板邊距離 ≥0.2mm 否則可能涉及到板內(nèi)的線路及焊盤或拼版v割出貨 走線和焊盤距板邊距離： ≥0.4mm 否則可能涉及到板內(nèi)的線路及焊盤,，如果是拼版，則線離邊必須要有0.4mm間距，否則v割會(huì)傷到線路。如果是單片出貨，則需要幫≥0.2mm的間距。 ***小工藝邊： 3mm 拼板： 無間隙拼板 0mm間隙拼板 板子與板子的間隙為0mm。 拼板： 有間隙拼板 1.6mm間隙拼板 有間隙拼版的間隙不要小于2.0mm，否則鑼邊時(shí)比較困難。 半孔工藝***小孔徑： 0.6mm 半孔工藝是一種特殊工藝，***小孔徑不得小于0.6mm。小于0.6mm做不出半孔的效果 阻焊層開窗： 0.05mm 綠油橋小于3mil不保留，綠油橋大于3mil保留,不以阻焊橋?yàn)闄z驗(yàn)出貨標(biāo) 注：詢價(jià)須知（pcb電路板都是diy定制印刷，沒有現(xiàn)貨）客戶需要提供pcb制板資料通常資料格式為：gerber、powerpcb、protel、pads2007、autocad、orcad、pcbdoc等文件格式。 柔性pcb電路板定制常規(guī)工藝 層數(shù) 1-8層 基材 聚酰亞胺/ polyeter 銅箔厚度 1oz/ 1/2oz / 1/3oz π厚度 25μm / 12.5μm 板厚度 0.07 mm - 0.5 mm 膠粘劑 13μm 常規(guī)尺寸 500mm * 500mm 產(chǎn)品厚度公差 ±0.03mm ***小孔徑 0.1mm ***小線寬距/距離 0.04mm 蝕刻寬容 ±0.015mm 寬容 ±0.03mm dia npth洞。 寬容 ±0.05mm 外形尺寸公差 ±0.075mm 加勁肋材料類型 ±0.075mmtt/ fr4 / pet /鋼片 概述簡介 沖壓/激光切割/鉆 表面光潔度 標(biāo)準(zhǔn)人壽/百/ enig /浸銀/錫/鎳 焊接掩模的顏色 多色 絲網(wǎng)印刷的顏色 白色/黑色 可接受的文件格式 cad / gerber文件/ powerpcb / autocad orcad / p-cad / cam - 350 / cam2000 注：詢價(jià)須知（柔性pcb電路板都是diy定制印刷，沒有現(xiàn)貨）客戶需要提供pcb制板資料通常資料格式為：gerber、powerpcb、protel、pads2007、autocad、orcad、pcbdoc等文件格式。 smt貼片插件焊接常規(guī)工藝 （1）、smt工藝流程------單面組裝工藝 來料檢測(cè) --> 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修 （2）、smt工藝流程------單面混裝工藝 來料檢測(cè) --> pcb的a面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修 （3）、smt工藝流程------雙面組裝工藝 a：來料檢測(cè) --> pcb的a面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） --> 貼片 --> 烘干（固化） --> a面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> pcb的b面絲印 焊膏（點(diǎn)貼片膠） --> 貼片 --> 烘干 -->回流焊接（僅對(duì)b面 --> 清洗 --> 檢測(cè) -->返修） 此工藝適用于在pcb兩面均貼裝有plcc等較大的smd時(shí)采用. b：來料檢測(cè) --> pcb的a面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） --> 貼片 --> 烘干（固化） --> a面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> pcb的b面點(diǎn)貼片 膠 --> 貼片 --> 固化 --> b面波峰焊 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修） 此工藝適用于在pcb的a面回流焊,b面波峰焊.在pcb的b面組裝的smd中,只有sot或soic（28）引腳以下時(shí),宜采用此工藝. （4）、smt工藝流程------雙面混裝工藝 a：來料檢測(cè) --> pcb的b面點(diǎn)貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> pcb的a面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修 先貼后插,適用于smd元件多于分離元件的情況 b：來料檢測(cè) --> pcb的a面插件（引腳打彎） --> 翻板 --> pcb的b面點(diǎn)貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修 先插后貼,適用于分離元件多于smd元件的情況 c：來料檢測(cè) --> pcb的a面絲印焊膏 --> 貼片 --> 烘干 --> 回流焊接 --> 插件,引腳打彎 --> 翻板 --> pcb的b面點(diǎn)貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修 a面混裝,b面貼裝. d：來料檢測(cè) --> pcb的b面點(diǎn)貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> pcb的a面絲印焊膏 --> 貼片 --> a面回流焊接 --> 插件 --> b面波峰焊 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修 a面混裝,b面貼裝.先貼兩面smd,回流焊接,后插裝,波峰焊 e：來料檢測(cè) --> pcb的b面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） --> 貼片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 翻板 --> pcb的a面絲印焊膏 --> 貼片 --> 烘干 --> 回流焊接1（可采用局部焊接） --> 插件 --> 波峰焊2（如插裝元件少,可使用手工焊接） --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修 注：詢價(jià)須知（pcb板smt加工/diy定制，沒有現(xiàn)貨）客戶需要提供pcb板smt貼片料位資料、bom物料表、pcb資料、或者pcba樣品，通常資料格式為：pdf、docx、excel、word等文件格式。 歡迎來電或郵件qq咨詢 |
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