| pcb設(shè)備備件,pcb設(shè)備,信利pcb設(shè)備(在線咨詢) |
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價格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
| 最少起訂量：1 | 發(fā)貨地：本地至全國 | |
| 上架時間：2019-05-09 16:00:45 | 瀏覽量：131 | |
東莞市萬江信利電路板設(shè)備加工廠
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| 經(jīng)營模式：其他 | 公司類型：pcb線路板設(shè)備 | |
| 所屬行業(yè)：繼電器 | 主要客戶：全國 | |
 在線咨詢  |
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| 聯(lián)系人:韓 () | 手機(jī):18224093510 |
電話: |
傳真: |
| 郵箱: | 地址:四川成都武侯區(qū) |
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加工定制否 類型超聲波熔接器 品牌bransoni 型號thisis型號 電源電壓thisis電源電壓v 頻率頻率4014khz 功率功率4693w 適用范圍適用范圍6875 規(guī)格規(guī)格5429 展開 pcb設(shè)備備件,pcb設(shè)備,信利pcb設(shè)備(在線咨詢) 點我去除廣告 蝕刻機(jī)不銹鋼零件的好處 由于不銹鋼零件具有良好的耐腐蝕性,所以它能使結(jié)構(gòu)部件持久地保持工程設(shè)計的完整性,能滿足建筑師和結(jié)構(gòu)設(shè)計人員的需要.那么不銹鋼零件的用途是什么呢?  典型用途是長期保持建筑物的原有外貌.在確定要選用的不銹鋼零件類型時,主要考慮的是所要求的審美標(biāo)準(zhǔn)、所在地大氣的腐蝕性以及要采用的清理制度. 在干燥的室內(nèi)環(huán)境中,使用不銹鋼零件效果相當(dāng)好.但是,在鄉(xiāng)村和城市要想在戶外保持其外觀,就需經(jīng)常進(jìn)行清洗.如果要獲得戶外環(huán)境中的審美效果,就需采用含鎳不銹鋼的零件產(chǎn)品.  看了上面的介紹,希望大家在今后的工作中都用到不銹鋼零件的知識,想必它可以幫助您更快捷、更速度的完成工作.為了豐富您的知識量,擴(kuò)充您的知識面,也希望你能多加學(xué)習(xí)這方面的知識. 電路板分類 對于***基本的電路板，元件集中在一面，導(dǎo)線則集中在另一面，因為只能在其中一面布線，所以我們就稱這種電路板為單面板。雙面板的兩面都可以布線，因此布線面積比單面板大一倍，適合用在更復(fù)雜的電路上。  對于收音機(jī)這種簡單電路來說，使用單面板或雙面板制造就行了。但隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，電路的復(fù)雜程度大幅提高，對電路板的電氣性能也提出了更高的要求，如果還采用單面板或雙面板的話，電路體積會很大，給布線也帶來了很大困難，除此之外，線路間的電磁干擾也不好處理，于是就出現(xiàn)了多層板(層數(shù)代表有幾層獨立的布線層，通常都是偶數(shù))。  使用多層板的優(yōu)點有：裝配密度高，體積小;電子元器件之間的連線縮短，信號傳輸速度提高;方便布線;對于高頻電路，加入地線層，使信號線對地形成恒定的低阻抗;屏蔽效果好。但是層數(shù)越多成本越高，加工周期也更長，質(zhì)量檢測比較麻煩。 我們常見的電腦板卡通常采用四層板或六層板，不過現(xiàn)在已有超過100層的實用印制線路板了。六層板與四層板的區(qū)別是在中間，即地線層和電源層之間多了兩個內(nèi)部信號層，比四層板厚一些。  多層板實際上是由蝕刻好的幾塊單面板或雙面板經(jīng)過層壓、粘合而成的。雙面板很容易分辨，對著燈光看，除了兩面的走線外，其它地方都是透光的。對于四層板和六層板來說，因為電路板中的各層結(jié)合得十分緊密，如果板卡上有相應(yīng)的標(biāo)記，就沒有很好的辦法進(jìn)行區(qū)分。 沉金工藝與鍍金工藝的區(qū)別： 沉金采用的是化學(xué)沉積的方法，通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。 鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍方式。其他金屬表面處理也多數(shù)采用的是電鍍方式。 在實際產(chǎn)品應(yīng)用中，90%的金板是沉金板，因為鍍金板焊接性差是他的致命缺點，也是導(dǎo)致很多公司放棄鍍金工藝的直接原因! 沉金工藝在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層；究煞譃樗膫階段：前處理(除油，微蝕，活化、后浸)，沉鎳，沉金，后處理(廢金水洗，di水洗，烘干)。沉金厚度在0.025-0.1um間。 金應(yīng)用于電路板表面處理，因為金的導(dǎo)電性強，抗氧化性好，壽命長，一般應(yīng)用如按鍵板，金手指板等，而鍍金板與沉金板***根本的區(qū)別在于，鍍金是硬金(耐磨)，沉金是軟金(不耐磨)。 1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃(這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一)，鍍金的會稍微發(fā)白(鎳的顏色)。 2、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金相對鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。沉金板的應(yīng)力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺點)。 3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。 4、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。 5、隨著電路板加工精度要求越來越高，線寬、間距已經(jīng)到了0.1mm以下。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不容易產(chǎn)成金絲短路。  6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。 7、對于要求較高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。 所以目前大多數(shù)工廠都采用了沉金工藝生產(chǎn)金板。但是沉金工藝比鍍金工藝成本更貴(含金量更高)，所以依然還有大量的低價產(chǎn)品使用鍍金工藝(如遙控器板、玩具板)。 |
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