| 供應fpc三星n7100顯示模組排線，note2液晶模組 |
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深圳市根基電路有限公司
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| 經營模式：其他 | 公司類型：201 - 300 人 | |
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加工定制是 品牌三星 型號三星n7100 基材銅 層數雙面 加工工藝壓延箔 營銷類別特價 營銷方式廠家直銷 展開 供應fpc三星n7100顯示模組排線，note2液晶模組 點我去除廣告 本公司現貨供應三星i8552、g3812模組排線、電容屏板，三星i9080、i9152、s5830。小米2s手機排線，紅米note排線。索尼手機排線，華為手機排線，快速打樣24小時，小批量3-6天 二、詳細說明： fpc生產流程15602431419 1. fpc生產流程: 1.1 雙面板制程: 開料→ 鉆孔→ pth → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨 1.2 單面板制程: 開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨 2. 開料 2.1. 原材料編碼的認識 ndir050513hjy: d→雙面, r→ 壓延銅, 05→pi厚0.5mil,即12.5um, 05→銅厚 18um, 13→膠層厚13um. xsie101020tlc: s→單面, e→電解銅, 10→pi厚25um, 10→銅厚度35um, 20→膠厚20um. ci0512nl:(覆蓋膜) :05→pi厚12.5um, 12→膠厚度12.5um. 總厚度:25um. 2.2.制程品質控制www.drtfpc.com a.操作者應帶手套和指套,防止銅箔表面因接觸手上之汗而氧化. b.正確的架料方式,防止皺折. c.不可裁偏,手對裁時不可破壞沖制定位孔和測試孔. d.材料品質,材料表面不可有皺折,污點,重氧化現象,所裁切材料不可有毛邊,溢膠等. 3鉆孔 3.1打包: 選擇蓋板→組板→膠帶粘合→打箭頭(記號) 3.1.1打包要求: 單面板 30張 ,雙面板 6張 , 包封15張. 3.1.2蓋板主要作用: a: 防止鉆機和壓力腳在材料面上造成的壓傷 b::使鉆尖中心容易定位避免鉆孔位置的偏斜 c:帶走鉆頭與孔壁摩擦產生的熱量.減少鉆頭的扭斷. 3.2鉆孔: 3.2.1流程: 開機→上板→調入程序→設置參數→鉆孔→自檢→ipqa檢→量產→轉下工序. 3.2.2. 鉆針管制方法:a. 使用次數管制 b. 新鉆頭之辨認,檢驗方法 3.3. 品質管控點: a.鉆帶的正確 b.對紅膠片,確認孔位置,數量,正確. c確認孔是否完全導通. d. 外觀不可有銅翹,毛邊等不良現象. 3.4.常見不良現象 3.4.1斷針: a.鉆機操作不當 b.鉆頭存有問題 c.進刀太快等. 3.4.2毛邊 a.蓋板,墊板不正確 b.靜電吸附等等 4.電鍍 4.1.pth原理及作用: pth即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應,使銅離子析鍍在經過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學鍍銅或自催化鍍銅. 4.2.pht流程: 堿除油→水洗→微蝕→水洗→水洗→預浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化學銅→水洗. 4.3.pth常見不良狀況之處理 4.3.1.孔無銅 :a活化鈀吸附沉積不好. b速化槽：速化劑濃度不對. c化學銅：溫度過低，使反應不能進行反應速度過慢；槽液成分不對. 4.3.2.孔壁有顆粒，粗糙: a化學槽有顆粒，銅粉沉積不均，開過濾機過濾. b板材本身孔壁有毛刺. 4.3.3.板面發(fā)黑: a化學槽成分不對（naoh濃度過高）. 4.4鍍銅 鍍銅即提高孔內鍍層均勻性，保證整個版面（孔內及孔口附近的整個鍍層）鍍層厚度達到一定的要求. 4.4.1電鍍條件控制 a電流密度的選擇 b電鍍面積的大小 c鍍層厚度要求 d電鍍時間控制 4.4.1品質管控 1 貫通性：自檢qc全檢，以40倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附著貫通. 2 表面品質：銅箔表面不可有燒焦，脫皮，顆粒狀，及花斑不良等現象. 3 附著性：于板邊任一處以3m膠帶粘貼后，以垂直向上接起不可有脫落現象. 5.線路 5.1干膜 干膜貼在板材上，經曝光后顯影后，使線路基本成型，在此過程中干膜主要起到了影象轉移的功能，而且在蝕刻的過程中起到保護線路的作用. 5.2干膜主要構成：pe,感光阻劑，pet .其中pe和pet只起到了保護和隔離的作用.感光阻劑包括：連接劑，起始劑，單體，粘著促進劑，色料. 5.3作業(yè)要求 a保持干膜和板面的清潔, b平整度,無氣泡和皺折現象.. c附著力達到要求,密合度高. 5.4作業(yè)品質控制要點 5.4.1為了防止貼膜時出現斷線現象，應先用無塵紙粘塵滾輪除去銅箔表面雜質. 5.4.2應根據不同板材設置加熱滾輪的溫度，壓力，轉數等參數. 5.4.3保證銅箔的方向孔在同一方位. 5.4.4防止氧化，不要直接接觸銅箔表面. 5.4.5加熱滾輪上不應該有傷痕，以防止產生皺折和附著性不良 5.4.6貼膜后留置10—20分鐘，然后再去曝光，時間太短會使發(fā)生的有機聚合反應未完全，太長則不容易被水解，發(fā)生殘留導致鍍層不良. 5.4.7經常用無塵紙擦去加熱滾輪上的雜質和溢膠. 5.4.8要保證貼膜的良好附著性. 5.5貼干膜品質確認 5.5.1附著性：貼膜后經曝光顯影后線路不可彎曲變形或斷等（以放大鏡檢測） 5.5.2平整性：須平整，不可有皺折，氣泡. 5.5.3清潔性：每張不得有超過5點之雜質. 5.6曝光 5.6.1.原理：使線路通過干膜的作用轉移到板子上. 5.6.2作業(yè)要點： a作業(yè)時要保持底片和板子的清潔. b底片與板子應對準，正確. c不可有氣泡，雜質. *進行抽真空目的：提高底片與干膜接觸的緊密度減少散光現象. *曝光能量的高低對品質也有影響： 1能量低，曝光不足，顯像后阻劑太軟，色澤灰暗，蝕刻時阻劑破壞或浮起，造成線路的斷路. 2.能量高，則會造成曝光過度，則線路會縮小或曝光區(qū)易洗掉. 5.7顯影 5.7.1原理：顯像即是將已經曝過光的帶干膜的板材，經過(1.0+/-0.1)[%]的碳酸鈉溶液(即顯影液)的處理，將未曝光的干膜洗去而保留經曝光發(fā)生聚合反應的干膜,使線路基本成型. 5.7.2影響顯像作業(yè)品質的因素： a﹑顯影液的組成 b﹑顯影溫度. c﹑顯影壓力. d﹑顯影液分布的均勻性.e﹑機臺轉動的速度. 5.7.3制程參數管控：液溶度，顯影溫度，顯影速度，噴壓. 5.7.4顯影品質控制要點： a﹑出料口扳子上不應有水滴，應吹干凈. b﹑不可以有未撕的干膜保護膜. c﹑顯像應該完整，線路不可鋸齒狀，彎曲，變細等狀況. d﹑顯像后裸銅面用刀輕刮不可有干膜脫落，否則會影響時刻品質. e﹑干膜線寬與底片線寬控制在+/-0.05mm以內的誤差. f﹑線路復雜的一面朝下放置，以避免膜渣殘留，減少水池效應引起的顯影不均. g﹑根據碳酸鈉的溶度，生產面積和使用時間來及時更新影液，保證的顯影效果. h﹑應定期清洗槽內和噴管，噴頭中之水垢，防止雜質污染板材和造成顯影液分布不均勻性. i﹑防止操作中產生卡板，卡板時應停轉動裝置，立即停止放板，并拿出板材送至顯影臺中間，如未完全顯影，應進行二次顯影. j﹑顯影吹干后之板子應有綠膠片隔開，防止干膜粘連而影響到時刻品質. 5.8蝕刻脫膜 5.8.1原理：蝕刻是在一定的溫度條件下（45—50）℃蝕刻液經過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護的銅發(fā)生氧化還原反應，而將不需要的銅反應掉，露出基材再經過脫膜處理后使線路成形. 5.8.2蝕刻液的主要成分：酸性蝕刻子液(氯化銅)，雙氧水，，軟水 5.9蝕刻品質控制要點： 5.9.1以透光方式檢查不可有殘銅, 皺折劃傷等 5.9.2線路不可變形,無水滴. 5.9.3時刻速度應適當，不允收出現蝕刻過度而引起的線路變細,和蝕刻不盡. 5.9.4線路焊點上之干膜不得被沖刷分離或斷裂 5.9.5時刻剝膜后之板材不允許有油污，雜質，銅皮翹起等不良品質。 5.9.6放板應注意避免卡板，防止氧化。 5.9.7應保證時刻液分布的均勻，以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。 5.9.8制程管控參數： 蝕刻水溫度：45+/-5℃ 剝膜液溫度﹕ 55+/-5℃ 蝕刻溫度45—50℃ 烘干溫度﹕75+/-5℃ 前后板間距﹕5~10cm 6 壓合 6.1表面處理：表面處理是制程中被多次使用的一個輔助制程，作為其他制程的預處理或后處理工序，一般先對板子進行酸洗,抗氧化處理,然后利用磨刷對板子的表面進行刷磨以除去板子表面的雜質，黑化層，殘膠等. 6.1.1工藝流程:入料--酸洗 --水洗--磨刷--加壓水洗—吸干--吹干--烘干--出料 6.1.2研磨種類﹕ a 待貼包封﹕打磨﹐去紅斑(剝膜后naoh殘留)﹐去氧化 b 待貼補強﹕打磨﹐清潔 6.1.3表面品質： a .所需研磨處皆有均勻磨刷之痕跡. b. 表面需烘干完全，不可有氧化或水滴殘留等. c 不可有滾輪造成皺折及壓傷. 6.1.4常見不良和預防： a 表面有水滴痕跡，此時應檢查海綿滾輪是否過濕，應定時清洗，擠水. b 氧化水完全除掉，檢查刷輪壓力是否足夠，轉運速度是否過快. c 黑化層去除不干凈 6.2貼合： 6.2.1作業(yè)程序： a 準備工具，確定待貼之半成品編號﹐準備正確的包封 b 銅箔不可有氧化﹐檢查清潔銅箔：已毛刷輕刷表面﹐以刷除毛屑或雜質 c 撕去包封之離型紙. d 將包封按流轉卡及mi資料正確對位，以電燙斗固定. e 貼合后的半成品應盡快送壓制進行壓合作業(yè)以避免氧化. 6.2.2品質控制重點： a 按流轉卡及mi資料對照包封/補強裸露和鉆孔位置是否完全正確. b 對位準確偏移量不可超過流轉卡及mi資料之規(guī)定. c 銅箔上不可有氧化，包封/補強邊緣不可以有毛邊及內部不可有雜質殘留. d 作業(yè)工具不可放在扳子上，否則有可能造成劃傷或壓傷. 6.3壓制：壓制包括傳統壓合，快速壓合，烘箱固化等幾個步驟；熱壓的目的是使覆蓋膜或鋪強板完全粘合在扳子上，通過對溫度，壓力，壓合時間，副資材的層疊組合方式等的控制以實現良好之附著性的目的，并盡量降低作業(yè)中出現的壓傷，氣泡，皺折，溢膠，斷線等不良. 6.3.1快壓 所用輔材及其作用 a 玻纖布﹕隔離﹑離型 b 尼氟龍﹕防塵﹑防壓傷 c 燒付鐵板﹕加熱﹑起氣 6.3.2常見不良現象 a 氣泡﹕(1) 矽膠膜等輔材不堪使用 (2) 鋼板不平整 (3) 保護膜過期 b 壓傷﹕(1) 輔材不清潔 c 補強板移位:(1) 瞬間壓力過大(2) 補強太厚(3) 補強貼不牢 6.3.3品質確認 a 壓合后須平整﹐不可有皺折﹑壓傷﹑氣泡﹑卷曲等現象. b 線路不可有因壓合之影響而被拉扯斷裂之情形. c 包封或補強板須完全密合，以手輕剝不可有被剝起之現象 7網印 7.1基本原理：用聚脂或不銹鋼網布當成載體，將正負片的圖案以直接乳膠或間接板模式轉移到網布上形成網板，作為對面印刷的工具,把所需圖形,字符印到板上. 7.2印刷所用之油墨分類及其作用 防焊油墨----絕緣，保護線路 文字--------記號線標記等 銀漿--------防電磁波的干擾 7.3品質確認 7.3.1.印刷之位置方向正反面皆必須與工作指示及檢驗標準卡上實物一致. 7.3.2.不可有固定斷線，之情形 7.3.3. .經烘烤固化后，應以3m膠帶試拉，不可有油墨脫落之現象 8沖切 8.1常見不良：沖偏，壓傷，沖反，毛刺，翹銅，劃痕等現象. 8.2制程管控重點：摸具的正確性，方向性，尺寸準確性. 8.3作業(yè)要點： 8.3.1產品表面不可有刮傷，皺折等. 8.3.2沖偏不可超出規(guī)定范圍. 8.3.3正確使用同料號的模具. 8.3.4不可有嚴重的毛邊或拉料，撕裂或不正常凹凸點或殘膠及補強偏移，離型紙脫落現象. 8.3.5安全作業(yè)，依照安全作業(yè)手冊作業(yè).. 8.4常見不良及其原因： 8.4.1.沖偏 a：人為原因 b：其他工序如,表面處理,蝕刻,鉆孔等. 8.4.2.壓傷 a：下料模壓傷 b：復合模 8.4.3.翹銅 a：速度慢，壓力小 b：刀口鈍 8.4.4.沖反 a：送料方向錯誤 fpc制程要點 自動裁剪 裁剪是整個fpc源材料制作的首站,其品質問題對后其影響較大,而且是 成本的一個控制點,由于 裁剪機械程度較高,對機械性能和保養(yǎng)大為重要.而且裁剪機設備精度基本可以達到所裁剪物的精度要求,所以在對操作員操作技術及熟練程度和責任心提高為重點. |
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