| 盲孔板 |
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價(jià)格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
| 最少起訂量：1 | 發(fā)貨地：本地至全國(guó) | |
| 上架時(shí)間：2019-05-09 16:56:22 | 瀏覽量：232 | |
深圳市騰創(chuàng)達(dá)電路有限公司
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| 經(jīng)營(yíng)模式：其他 | 公司類型：生產(chǎn)加工 | |
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加工定制是 品牌騰創(chuàng)達(dá) 型號(hào)盲孔 機(jī)械剛性剛性 層數(shù)多層 基材銅 絕緣材料有機(jī)樹脂 絕緣層厚度薄型板 阻燃特性hb板 加工工藝壓延箔 增強(qiáng)材料玻纖布基 絕緣樹脂環(huán)氧樹脂(ep) 產(chǎn)品性質(zhì)熱銷 營(yíng)銷方式廠家直銷 營(yíng)銷價(jià)格優(yōu)惠 是否跨境貨源是 主要下游平臺(tái)獨(dú)立站 主要銷售地區(qū)歐洲、 北美、 南美、 東南亞、 東北亞、 中東、 非洲、 其他 有可授權(quán)的自有品牌否 展開 盲孔板 點(diǎn)我去除廣告 騰創(chuàng)達(dá)專注盲孔板20年，如有需要請(qǐng)來電咨詢 1． 盲孔定義 a：與通孔相對(duì)而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。（圖示說明，八層板舉例：通孔，盲孔，埋孔） b：盲孔細(xì)分：盲孔(blind hole)，埋孔 buried hole（外層不可看見）； c：從制作流程上區(qū)分： 盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在壓合后鉆孔。 2． 制作方法 a：鉆帶： （1）：選取參考點(diǎn)： 選擇通孔（即首鉆帶中的一個(gè)孔）作為單元參考孔。 （2）：每一條盲孔鉆帶均需選擇一個(gè)孔， 標(biāo)注其相對(duì)單元參考孔的坐標(biāo)。 （3）：注意說明哪條鉆帶對(duì)應(yīng)哪幾層：?jiǎn)卧挚讏D及鉆咀表均需注明，且前后名稱需一致；不能出現(xiàn)分孔圖用a b c表示，而前面又用1st，2nd表示的情況。 注意當(dāng)激光孔與內(nèi)層埋孔套在一起，即兩條鉆帶的孔在同一位置上，需問客移動(dòng)激光孔的位置以保證電氣上的連接。 b：生產(chǎn)pnl板邊工藝孔： 普通多層板：內(nèi)層不鉆孔； （1）：鉚釘gh，aoi gh，et gh均為蝕板后打出（啤出） （2）：target 孔（鉆孔gh） ccd：外層需掏銅皮，x-ray機(jī)：直接打出，且注意長(zhǎng)邊***小為11inch。 盲孔板： 所有tooling孔均為鉆出，注意鉚釘gh;需啤出，避免對(duì)位偏差。 (aoi gh也為啤出),生產(chǎn)pnl板邊需鉆字，用以區(qū)分每塊板。 3． film修改： （1）：注明film出正片，負(fù)片： 一般原則：板厚大于8mil（不連銅） 走正片流程； 板厚小于8mil（不連銅）走負(fù)片流程（薄板）； 線粗線隙谷大時(shí)需考慮d/f時(shí)的銅厚，而非底銅厚。 盲孔ring做5mil即可，不需做7mil。 盲孔對(duì)應(yīng)的內(nèi)層獨(dú)立pad需保留。 盲孔不能做無ring孔。 4． 流程： 埋孔板與普通雙面板作法一致。 盲孔板，即有一面是外層： 正片流程：需做單面d/f，注意不能轆錯(cuò)面（雙面底銅不一致時(shí)）；d/f曝光時(shí)，光銅面用黑膠帶蓋住，防止透光。 因盲孔板做兩次以上板電，圖電，成品極易板厚超厚，因此圖電注意控制板厚銅厚，蝕刻后注明銅厚板厚的范圍。 壓完板后用x-ray機(jī)打出多層板用target孔。 負(fù)片流程：針對(duì)薄板（〈12mil連銅〉因其無法在圖電拉生產(chǎn)，必須在水金拉生產(chǎn)，而水金拉無法分面打電流，故無法按mi要求做單面不打電流或打小電流。如走正片流程，常導(dǎo)致單面銅厚超厚，造成蝕刻困難，幼線的現(xiàn)象，因此此類板需走負(fù)片流程。 5． 通孔，盲孔的鉆孔順序不同，制作時(shí)偏差不一致 盲孔板較易產(chǎn)生變形，開橫直料對(duì)多層板對(duì)位和管位距控制有難度，故開料時(shí)只開橫料或只開直料。 6． laser drill laser drill為盲孔的一種，有自身的特點(diǎn)： 孔徑大。4—6 mil pp thickness須〈=4。5mil，根據(jù)縱橫比〈=0.75：1計(jì)算得出 選用pp有三種：ldpp 106 1080； fr4 106 1080 ；rcc 。 7． 如何界定埋孔板需要用樹脂塞孔 a． h1（ccl）：h2（pp） 〉=4 厚度比 b． hi（ccl） 》32 mil c． 2oz 及2oz以上激光埋孔板；高厚銅，高tg板需采用樹脂封孔。 此類板的行板流程需注意先用樹脂封孔再做線路以免對(duì)線路造成較大的損傷。 |
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