12V或5V降3.3V 500mA SOT23封裝主控供電穩(wěn)壓芯片 |
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價格:0.01 元(人民幣) | 產(chǎn)地:本地 |
最少起訂量:1塊 | 發(fā)貨地:本地至全國 | |
上架時間:2019-05-22 11:37:46 | 瀏覽量:146 | |
深圳市芯派科技有限公司
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經(jīng)營模式:貿(mào)易公司 | 公司類型:其他有限責(zé)任公司 | |
所屬行業(yè):集成電路/IC | 主要客戶:芯片IC采購 | |
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芯派科技創(chuàng)立于臺灣新竹,為全球混合訊號IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商之一,已開發(fā)并成功量產(chǎn)之產(chǎn)品包含Power Management IC、Power MOSFET等,公司擁有強大的技術(shù)研發(fā)團隊,能為廣大客戶提供產(chǎn)品解決方案及FAE技術(shù)支持。
產(chǎn)品概述: SP6701是一款2A降壓型同步整流芯片,是國內(nèi)首家采用SOT23-6小型封裝大電流同步2A芯片。內(nèi)部集成極低RDS內(nèi)阻10豪歐金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管的(MOSFET) ,外部不需要整流二極管。輸入工作電壓寬至4.5V到21V,輸出電壓0.8V可調(diào)至17V。2A的連續(xù)負載電流輸出可保證系統(tǒng)各狀態(tài)下穩(wěn)定運行。其效率高達94%,滿足各系統(tǒng)日益增強的節(jié)能和持久工作的要求。內(nèi)部振蕩頻率600KHz ,以保證對系統(tǒng)其它部分的EMI干擾最小。該芯片還具有軟啟動和逐周期過流保護、短路保護及過溫保護功能。 SP6701采用標(biāo)準(zhǔn)小型化SOT23-6封裝,大大節(jié)省了PCB板空間,降低了成本。適合小型化數(shù)碼通訊電子產(chǎn)品的需要。
典型應(yīng)用: 1、12V轉(zhuǎn)5V/1A
應(yīng)用領(lǐng)域: 1.網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備 2.LCDTV 液晶顯示器 3.上網(wǎng)本 MID 4.機頂盒,消費類數(shù)碼終端 5.RFID無線識別終端
我們的優(yōu)勢: 1.為客戶產(chǎn)品開發(fā)提供設(shè)計資料,樣品,測試板及FAE技術(shù)支持。 2.長期現(xiàn)貨供應(yīng),原裝正品,歡迎來電垂詢!
芯派科技 聯(lián)系人:李明璐女士(銷售工程) 手機:18312586557 座機:0755-33653783 (直線) Q Q: 3266867360 郵箱:lucy@semipie.com 官網(wǎng):www.semipie.com |
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