| TC-5026 |
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價(jià)格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
| 最少起訂量：1 | 發(fā)貨地：本地至全國(guó) | |
| 上架時(shí)間：2019-06-06 06:45:31 | 瀏覽量：6 | |
蘇州本山貿(mào)易有限公司
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| 經(jīng)營(yíng)模式：其他 | 公司類(lèi)型：貿(mào)易型 | |
| 所屬行業(yè)：軸承配件 | 主要客戶(hù)：全國(guó) | |
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TC-5026
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5026新型導(dǎo)熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本， 其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10％至15％，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。 TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達(dá)到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。 這項(xiàng)新材料擁有絕佳的長(zhǎng)期熱穩(wěn)定性，且處理過(guò)程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用範(fàn)圍(process window)以改進(jìn)製造穩(wěn)定性、 重複利用率性和整體良率。該公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設(shè)計(jì)過(guò)程裡， 導(dǎo)熱矽脂和其它導(dǎo)熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導(dǎo)熱矽脂之外，Dow Corning也提供種類(lèi)廣泛的導(dǎo)熱介面材料，包括導(dǎo)熱墊片、 導(dǎo)熱薄膜和凝膠，以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。 |
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