| 晶圓研磨機(jī)GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案 |
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價(jià)格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
| 最少起訂量：1臺 | 發(fā)貨地：本地至全國 | |
| 上架時(shí)間：2021-06-10 14:14:50 | 瀏覽量：60 | |
上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
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晶圓研磨機(jī)GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案 OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機(jī)特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術(shù)。 ·一臺設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無需修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B規(guī)格： 規(guī)格 GNX200B MAX加工直徑 Ф200 軸承旋轉(zhuǎn)數(shù) 0~3600min-1 軸承驅(qū)動電機(jī) 2.2/4 Kw/P 軸承進(jìn)給速率 1~999μm/min 主軸數(shù) 2 工作軸旋轉(zhuǎn)數(shù) 1~300min-1 軸承尺寸（外徑） Ф250 質(zhì)量 3900mm 了解更多：http://www.hapoin.com/Wafer_Grinding/gnx200b.htm OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬供應(yīng) OKAMOTO_GNX200BP/GDM300 晶圓研磨/晶圓減薄/晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding |
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