| 晶圓研磨機GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工 |
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價格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
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| 上架時間：2021-06-17 16:32:07 | 瀏覽量：390 | |
上海衡鵬實業(yè)有限公司
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晶圓研磨機GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工 晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長： ·采用全自動系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·超亮度小于Ra1A，可超鏡面。 晶圓研磨機GDM300晶圓減薄相關產(chǎn)品： 衡鵬供應 晶圓研磨/晶圓減薄/晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding GNX200BP |
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