| 晶圓背拋/晶圓拋光GNX200BP |
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價(jià)格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
| 最少起訂量：1臺(tái) | 發(fā)貨地：本地至全國(guó) | |
| 上架時(shí)間：2021-06-25 09:13:41 | 瀏覽量：96 | |
上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
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晶圓背拋/晶圓拋光GNX200BP 晶圓背拋GNX200BP晶圓拋光Wafer Grinding概要： GNX200BP晶圓研磨機(jī)是一款全自動(dòng)的連續(xù)向下進(jìn)給研磨機(jī)。晶圓由機(jī)械手通過機(jī)器進(jìn)行處理，并裝載/卸載臂。在最終研磨站之后，使用兩個(gè)不同的站進(jìn)行晶片清潔？ūP轉(zhuǎn)速，砂輪轉(zhuǎn)速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產(chǎn)量，表面光潔度和砂輪壽命。兩點(diǎn)制程量規(guī)測(cè)量系統(tǒng)控制磨削主軸1和2下的晶片厚度。三點(diǎn)磨削主軸角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)用于輕松保持晶片輪廓（ttv）；可選配電動(dòng)調(diào)節(jié)裝置。在研磨站完成后，晶片將自動(dòng)轉(zhuǎn)移到拋光單元。局部拋光單元消除了表面下的損壞，從而提高了晶片的芯片強(qiáng)度，并具有處理50微米最終厚度的能力。 了解更多：http://www.hapoin.com/Wafer_Grinding/gnx200bp.htm 晶圓背拋/晶圓拋光GNX200BP相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬供應(yīng) GDM300 晶圓研磨/晶圓減薄/晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding |
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