| （晶圓鍵合&解鍵合）超薄晶圓支持系統(tǒng) |
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價(jià)格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
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| 上架時(shí)間：2021-08-05 14:00:35 | 瀏覽量：88 | |
上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
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（晶圓鍵合&解鍵合）超薄晶圓支持系統(tǒng) 晶圓鍵合wafer bonding_超薄晶圓支持系統(tǒng)特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓臨時(shí)鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 晶圓臨時(shí)鍵合可自動(dòng)完成晶圓鍵合（Wafer Bonder)工藝。 可選配晶圓臨時(shí)鍵合后的在線檢測功能 工控機(jī)+Windows系統(tǒng) SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力 晶圓解鍵合wafer debonding-超薄晶圓支持系統(tǒng)特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對(duì)薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機(jī)智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機(jī)可對(duì)已鍵合晶圓進(jìn)行自動(dòng)校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實(shí)現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機(jī)配有高精度機(jī)械手，可自動(dòng)撕除晶圓臨時(shí)鍵合所用到的膠膜。 解鍵合機(jī)可自動(dòng)為晶圓貼覆切割膜。 可選配嵌入式紫外線照射模塊。 工控機(jī)+Windows系統(tǒng)。 SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力。 （晶圓鍵合&解鍵合）超薄晶圓支持系統(tǒng)相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬供應(yīng) 晶圓臨時(shí)鍵合/超薄晶圓臨時(shí)鍵合/wafer bonder/wafer debonder/50μm的超薄晶圓需要臨時(shí)鍵合 |
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