| okamoto晶圓研磨GNX200B_晶圓減薄機(jī) |
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上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
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okamoto晶圓研磨GNX200B_晶圓減薄機(jī) okamoto 晶圓減薄機(jī)GNX200B晶圓研磨特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG研磨專利技術(shù)。 ·日本機(jī)械學(xué)會(huì)授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎(jiǎng) ·主軸機(jī)械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu)，不易老化，精度持久 ·潤(rùn)滑系統(tǒng)有完善防護(hù)，避免異物進(jìn)入造成磨損 ·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圓厚度： 1000μm。 ·可切換全自動(dòng)、半自動(dòng)操作模式 ·17寸觸控操作與監(jiān)控屏，監(jiān)控氣壓、電流、水流、厚度等 ·研磨耗材損耗小 ·研磨硅屑細(xì)小，沖洗更干凈 okamoto 晶圓研磨：http://www.hapoin.com/Wafer_Grinding/ okamoto晶圓研磨GNX200B_晶圓減薄機(jī)相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬供應(yīng) 岡本研磨機(jī)/岡本研磨機(jī)代理/岡本晶圓研磨/okamoto減薄機(jī)/okamoto 減薄機(jī)/okamoto晶圓減薄機(jī)/okamoto 晶圓減薄機(jī)/okamoto研磨機(jī)/okamoto 研磨機(jī)/okamoto晶圓研磨/okamoto晶圓研磨機(jī)/okamoto代理商/okamoto全自動(dòng)研磨機(jī)/okamoto全自動(dòng)減薄機(jī) GNX200BP/GNX300B/GNX200BH 碳化硅晶圓減薄機(jī)/氮化鎵晶圓減薄機(jī)/砷化鎵晶圓減薄機(jī)/SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)/GaN氮化鎵晶圓減薄機(jī)/GaAs砷化鎵晶圓減薄機(jī)/碳化硅晶圓研磨機(jī)/氮化鎵晶圓研磨機(jī)/砷化鎵晶圓研磨機(jī)/SiC碳化硅晶圓研磨機(jī)/GaN氮化鎵晶圓研磨機(jī)/GaAs砷化鎵晶圓研磨機(jī) GNX200BH |
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