| okamoto 晶圓減薄機(jī)GNX200BP（50μm晶圓） |
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價格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
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上海衡鵬實業(yè)有限公司
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okamoto 晶圓減薄機(jī)GNX200BP（50μm晶圓） okamoto 晶圓減薄機(jī)GNX200BP采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點測控主軸角度調(diào)整機(jī)構(gòu)來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即會被自動傳送的拋光腔，經(jīng)過拋光工序，去除硅片表面損傷，提高晶圓強(qiáng)度，最薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_okamoto 晶圓減薄機(jī)規(guī)格： 支持MAX wafer尺寸 8英寸 主軸形式 空氣主軸，MAX 3600rpm 朱軸驅(qū)動電機(jī)功率 2.2kW/4kW 磨輪直徑 250mm 工作臺數(shù)量 3個工作臺 工作臺形式 機(jī)械軸(標(biāo)配)承或空氣軸承(選配) 工作臺轉(zhuǎn)速 1-600rpm 測厚機(jī)構(gòu) 2點接觸式測厚機(jī)構(gòu) 測厚精度 1um 測厚范圍 0-1.2mm 料盒數(shù)量 每個工作單元(減薄&拋光)各2個料盒 拋光機(jī)構(gòu)功率 3kW 交流伺服電機(jī)(0-460rpm) 拋光波速 100-8000mm/min 拋光壓力 50-999g/cm2 拋光磨輪尺寸 200mm 拋光臺轉(zhuǎn)速 50-200rpm 真空盤材質(zhì) 氧化鋁邊框+陶瓷氣孔盤 自潔方式 水沖+刷洗 了解更多晶圓減薄機(jī)：http://www.hapoin.com/Wafer_Grinding/ okamoto 晶圓減薄機(jī)GNX200BP（50μm晶圓）相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬供應(yīng) 岡本研磨機(jī)/岡本研磨機(jī)代理/岡本晶圓研磨/okamoto減薄機(jī)/okamoto 減薄機(jī)/okamoto晶圓減薄機(jī)/okamoto 晶圓減薄機(jī)/okamoto研磨機(jī)/okamoto 研磨機(jī)/okamoto晶圓研磨/okamoto晶圓研磨機(jī)/okamoto代理商/okamoto全自動研磨機(jī)/okamoto全自動減薄機(jī) GNX200B/GNX300B/GNX200BH 碳化硅晶圓減薄機(jī)/氮化鎵晶圓減薄機(jī)/砷化鎵晶圓減薄機(jī)/SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)/GaN氮化鎵晶圓減薄機(jī)/GaAs砷化鎵晶圓減薄機(jī)/碳化硅晶圓研磨機(jī)/氮化鎵晶圓研磨機(jī)/砷化鎵晶圓研磨機(jī)/SiC碳化硅晶圓研磨機(jī)/GaN氮化鎵晶圓研磨機(jī)/GaAs砷化鎵晶圓研磨機(jī) GNX200BH |
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