| SINTAIKE手動晶圓切割貼膜機STK-7010 |
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價格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
| 最少起訂量：1臺 | 發(fā)貨地：本地至全國 | |
| 上架時間：2021-11-11 14:42:41 | 瀏覽量：71 | |
上海衡鵬實業(yè)有限公司
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SINTAIKE手動晶圓切割貼膜機STK-7010 SINTAIKE手動晶圓切割貼膜機STK-7010規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準； 客戶制定標準； 貼膜原理：防靜電滾輪貼膜； 晶圓臺盤：通用（一體式）特氟龍防靜電涂層接觸式臺盤；或硅膠臺盤；或多孔金屬臺盤；或陶瓷臺盤； 裝卸方式：晶圓/承載環(huán)手動放置與取出； 防靜電控制：防靜電特氟龍涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器； 切割系統(tǒng)：手動軌跡式圓切刀和直切刀； 晶圓定位：通用標線／彈簧定位銷； 控制單元：基于PLC 控制，帶5.7”觸摸屏； 安全防護：配置緊急停機按鈕； 電源電壓：單相交流電220V,6A； 壓縮空氣：5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺； 機器外殼：白色噴塑金屬外殼； 體積：560毫米(寬)*880毫米(深)*500毫米(高)； 凈重：80公斤； 晶圓切割貼膜機性能： 晶圓收益：≥99.9%； 貼膜質量：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； 每小時產(chǎn)能：≥ 80片晶圓； 更換產(chǎn)品時間：≤5分鐘。 了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/ SINTAIKE手動晶圓切割貼膜機STK-7010相關產(chǎn)品： 衡鵬供應 SINTAIKE半自動LED UV照射機STK-1150 SINTAIKE半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120 SINTAIKE半自動晶圓撕膜機STK-5150 SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020/STK-6120 SINTAIKE半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050/STK-6150 SINTAIKE半自動晶圓切割貼膜機STK-7020/STK-7120 SINTAIKE半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050/STK-7150 SINTAIKE半自動真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160 SINTAIKE半自動基板切割貼膜機STK-7121 |
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