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活性硅微粉能與樹脂、固化劑反應交聯(lián)，但不會促進和阻滯樹脂、固化劑體系固化反應的進行，也不會影響澆鑄工藝性�；钚怨栉⒎郾粡V泛用于中高壓電器的澆鑄、電子材料的封裝等行業(yè)。

活性硅微粉主要用途：橡膠、塑料功能填料；人造石材主料；建筑結構膠填料；環(huán)氧樹脂澆注填料；電工絕緣填料等。

我公司生產(chǎn)供應的活性硅微粉是一種無du、無味憎水性(親油性)高純白色微粉，具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導熱性差、高絕緣、低膨脹、化學性能穩(wěn)定、硬度大等優(yōu)良的性能。

在聚烯烴塑料中使用,不會降低MFR值,親和力較好,不吸水,可使普通塑料制品獲得較好沖擊度、剛度、提高耐冷耐熱等物理性能。

活性硅微粉性能特點：

1.使舊料達到新料沖擊度、新料達到工程料沖擊度；

2. 特別是使聚烯烴塑料于低溫條件下達到甚過常溫純聚烯烴塑料的沖擊度， 防止產(chǎn)品在低溫因為運輸、裝卸碰撞和不小心跌落造成破裂損失。

3.增韌、增剛、降低冰點溫度、提高熱變形溫度10～15℃；

4.大|大降低產(chǎn)品原料成本；5.延長產(chǎn)品使用壽命；

各種硅微粉的具體用途：

  1. 硅微粉，主要用途用于環(huán)氧樹脂澆注料、灌封料、電焊條保護層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業(yè)。

  2.電工級硅微粉，主要用途用于普通電器件的絕緣澆注，高壓電器的絕緣澆注，APG工藝注射料，環(huán)氧灌封料，陶瓷釉料等。

  3.電子級硅微粉，主要用途主要用于集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。

4.熔融石英微粉，熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英經(jīng)經(jīng)高溫熔煉，冷卻后的非晶態(tài)SiO2,經(jīng)多道工藝加工而成的微粉。      熔融石英粉純度高，具有熱 膨脹系數(shù)小，內(nèi)應力低，高耐濕性，低放射性等優(yōu)良特性。

熔融石英粉用于大規(guī)模及大規(guī)模集成電路用塑封料，環(huán)氧澆注料，灌封料，及其它化工領域。

  5.細石英微粉，主要用途 主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合劑，奎 橡膠，精密鑄造陶瓷。

6.納米SiOx,納米SiOx主要應用于電子封裝材料、高分子復合材料、塑料、涂料、橡膠、顏料、陶瓷、膠粘劑、玻璃鋼、化妝品及材料等領域，已經(jīng)成為傳統(tǒng)產(chǎn)品的提檔升級換代的新型材料。

球形硅微粉成為行業(yè)發(fā)展方向

目前能夠出產(chǎn)球形硅微粉的企業(yè)為數(shù)未幾，僅有部門技術較為提高前輩的企業(yè)具有出產(chǎn)能力。近年來，計算機市場、網(wǎng)絡信息技術市場發(fā)展迅猛，CPU集成度愈來愈大，運算速度越來越快，家庭電腦和上網(wǎng)用戶越來越多，作為技術依托的微電子產(chǎn)業(yè)，對大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路封裝材料，不僅要求超細，而且要求高純、低放射性元素含量，特別是對于顆粒外形提出了球形化要求。

表面改性技術深化發(fā)展

跟著下游應用市場的不斷發(fā)展，對非金屬礦物粉體材料的質量和不亂性要求不斷進步，目前我國的非金屬礦物粉體材料技術還不能很好的知足應用需要，粉體表面和界面改性技術將成為非金屬礦物粉體加工技術主要的發(fā)展方向之一。

粉體表面改性是指用物理、化學、機械等方法對粉體材料表面或界面進行處理，有目的地改變粉體材料表面的化學性質，以知足現(xiàn)代新材料、新工藝和新技術發(fā)展的需要，目前非金屬礦物粉體表面改性采用的主要方法有表面化學包覆、沉淀反應包膜、插層改性等。

硅微粉是由純凈石英粉經(jīng)細研磨工藝加工而成，是用途極為廣泛的無機非金屬材料。

硅微粉具有介電性能熱膨脹系數(shù)低、導熱系數(shù)高、懸浮性能好等優(yōu)點。

硅微粉具有優(yōu)良的物理性能、極高的化學穩(wěn)定性、獨特的光學性質及合理、可控的粒度分布。

硅微粉廣泛應用于光學玻璃、電子封裝、電氣絕緣、陶瓷、油漆涂料、精密鑄造、硅橡膠、化裝品、電子元器件以及大規(guī)模集成電路、移動通訊、手提電腦、航空航.天等生產(chǎn)領域。

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