| 晶圓鍵合機_Wafer Bonding |
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價格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
| 最少起訂量：1臺 | 發(fā)貨地：本地至全國 | |
| 上架時間：2022-01-06 14:21:17 | 瀏覽量：108 | |
上海衡鵬實業(yè)有限公司
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晶圓鍵合機_Wafer Bonding ——晶圓鍵合機應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝 晶圓鍵合機Wafer Bonding特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進行自動對準(zhǔn)。 晶圓鍵合機可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonding)工藝。 可選配晶圓鍵合后的在線檢測功能。 工控機+Windows系統(tǒng) SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力 晶圓鍵合機Wafer Bonding規(guī)格： 品名 Wafer Bonding（晶圓鍵合機） 鍵合晶圓尺寸 4”-8”/8”-12” 支持體基板 玻璃 鍵合裝置：真空熱壓/UV/激光 定制 粘貼裝置 搭載 晶圓盒形式 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料 其他 SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力 了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_bonding_debonding/ 晶圓鍵合機_Wafer Bonding相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬供應(yīng) 晶圓解鍵合機/Wafer Debonding/晶圓臨時鍵合/超薄晶圓臨時鍵合/wafer bonder/wafer debonder/50μm的超薄晶圓需要臨時鍵合 |
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