| 陶瓷覆銅板 DBC.晶閘管模塊 |
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價(jià)格：1 元(人民幣) | 產(chǎn)地：山東淄博市 |
| 最少起訂量：1件 | 發(fā)貨地：本地至全國(guó) | |
| 上架時(shí)間：2022-03-25 09:22:31 | 瀏覽量：174 | |
淄博市臨淄銀河高技術(shù)開發(fā)有限公司
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| 經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營(yíng)獨(dú)資企業(yè) | |
| 所屬行業(yè)：電力半導(dǎo)體器件 | 主要客戶：電子 | |
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| 聯(lián)系人:崔靜 (小姐) | 手機(jī):18653329806 |
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| 郵箱:yinheco＠126.com | 地址:山東省淄博市臨淄大道432號(hào) |
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DBC技術(shù)的優(yōu)越性 ：實(shí)現(xiàn)金屬和陶瓷鍵合的方法有多種，在工業(yè)上廣泛應(yīng)用的有效合金化方法是厚膜法及鉬錳法。厚膜法是將貴重金屬的細(xì)粒通過壓接在一起而組成，再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上，因此厚膜的導(dǎo)電性能比金屬銅差。鉬錳法雖使金屬層具有相對(duì)高的電導(dǎo)，但金屬層的厚度往往很薄，小于25μm，這就限制了大功率模塊組件的耐浪涌能力。因此必須有一種金屬陶瓷鍵合的新方法來提高金屬層的導(dǎo)電性能和承受大電流的能力，減小金屬層與陶瓷間的接觸熱阻，且工藝不復(fù)雜。銅與陶瓷直接鍵合技術(shù)解決了以上問題，并為電力電子器件的發(fā)展開創(chuàng)了新趨勢(shì)。
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