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  歡迎來電咨詢合作�。�！

  1919 COB燈珠

  型號：TJ-C1919

  功率：10W -35W

  光通量：100-120LM / W

  外觀尺寸：19*19 mm

  發(fā)光面直徑尺寸：17mm

  色溫：2800-3200K/4000-4500k/6000-6500K/9000-12000K

  COB陶瓷基板LED燈珠白光系列：COB燈珠產(chǎn)品具有高可靠性、色度均勻、高亮度、高光效、可達(dá)到110 LM/W以上，高顯指CRI≥80，

  TS=85℃，低熱阻，多種CRI選擇：＞70，＞80，＞90。

  麥克亞當(dāng)6階分BIN區(qū)，符合ANSI的分光分色標(biāo)準(zhǔn)，

  落BIN率，良率達(dá)98%。全自動(dòng)化生產(chǎn)，進(jìn)口ASM生產(chǎn)設(shè)備，性能穩(wěn)定，交期短。

  工藝過程

  COB LED面光源首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一種是 COB 技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上， 芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)， 芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)， 并用樹脂覆蓋以確�？煽啃浴ｋm然 COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB 和倒片焊技術(shù)。

  焊接方法

  (1)熱壓焊

  利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力，使焊區(qū)(如 AI)發(fā)生塑性形變同時(shí)破壞壓焊界面 上的氧化層，從而使原子間產(chǎn)生吸引力達(dá)到"鍵合"的目的，此外，兩金屬界面不平整加熱加壓時(shí)可使上下的金屬相互鑲嵌。 此技術(shù)一般用為玻璃板上芯片 COG。

  (2)超聲焊

  超聲焊是利用超聲波發(fā)生器產(chǎn)生的能量，通過換能器在超高頻的磁場感應(yīng)下，迅速伸縮產(chǎn)生彈性振動(dòng)，使劈刀相應(yīng)振動(dòng)，同 時(shí)在劈刀上施加一定的壓力，于是劈刀在這兩種力的共同作用下，帶動(dòng) AI 絲在被焊區(qū)的金屬化層如(AI 膜)表面迅速摩擦， 使 AI 絲和 AI 膜表面產(chǎn)生塑性變形， 這種形變也破壞了 AI 層界面的氧化層， 使兩個(gè)純凈的金屬表面緊密接觸達(dá)到原子間的結(jié) 合，從而形成焊接。主要焊接材料為鋁線焊頭，一般為楔形。

  (3)金絲焊

  球焊在引線鍵合中是代表性的焊接技術(shù)，因?yàn)楝F(xiàn)在的半導(dǎo)體封裝二、三極管封裝都采用 AU 線球焊。而且它操作方便、靈 活、焊點(diǎn)牢固(直徑為 25UM 的 AU 絲的焊接強(qiáng)度一般為 0.07~0.09N/點(diǎn))，又無方向性，焊接速度可高達(dá) 15 點(diǎn)/秒以上。金絲 焊也叫熱(壓)(超)聲焊主要鍵合材料為金(AU)線焊頭為球形故為球焊。