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  雙色大功率LED燈珠單顏色100W以內(nèi)，可以兩種顏色合在一個燈珠。200W雙顏色LED燈珠顏色搭配可以根據(jù)需求做。還有其它外觀集成大功率燈珠可以生產(chǎn)更大瓦數(shù)，采用臺灣制程，ASM生產(chǎn)設(shè)備，整合全球集成大功率燈珠原材料供應(yīng)商資源。 外徑60MM 發(fā)光面50MM 厚度是1.5MM 焊盤3MM

  雙色大功率LED燈珠內(nèi)置數(shù)顆微型高效健康環(huán)保發(fā)光LED燈珠、整流集成塊，設(shè)計功率小，真正零頻閃，長時間使用不會使眼睛疲勞，具有高顯色性和高通過性，工作時自身耗電功率甚微，發(fā)熱非常小，即使手也可觸摸，是一種優(yōu)秀安全的色冷光源。更多LED雙色燈珠詳情，請咨詢我司業(yè)務(wù)代表！

  封裝技術(shù)

  大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝等方面，如圖1所示。這些因素彼此既相互獨(dú)立，又相互影響。其中，光是LED封裝的目的，熱是關(guān)鍵，電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段，而性能是封裝水平的具體體現(xiàn)。從工藝相容性及降低生產(chǎn)成本而言，LED封裝設(shè)計應(yīng)與晶片設(shè)計同時進(jìn)行，即晶片設(shè)計時就應(yīng)該考慮到封裝結(jié)構(gòu)和工藝。否則，等晶片制造完成后，可能由于封裝的需要對晶片結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整，從而延長了產(chǎn)品研發(fā)周期和工藝成本，有時甚至不可能。

  具體而言，大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)包括:

  (一)低熱阻封裝工藝

  (二)高取光率封裝結(jié)構(gòu)與工藝

  (三)陣列封裝與系統(tǒng)集成技術(shù)

  (四)封裝大生產(chǎn)技術(shù)

  (五)封裝可靠性測試與

  焊接

  焊接時請注意選擇恒溫烙鐵，焊接溫度為260℃，烙鐵與LED焊盤一次接觸的時間不要超過3S(焊接時注意電烙鐵一定要接地，操作人員要佩帶靜電手環(huán)或吹離子風(fēng)機(jī))

  四驅(qū)動電路因大功率LED遵循二極管的伏安特性曲線，如果驅(qū)動電壓浮動則相應(yīng)的驅(qū)動電流漂移很大，容易損害燈珠，因此建議使用較穩(wěn)定的恒流驅(qū)動電源或IC，而不要采用恒壓驅(qū)動電源或IC.