SWB-2_PCB電子元器件可焊性測(cè)試_MALCOM |
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SWB-2_PCB電子元器件可焊性測(cè)試_MALCOM SWB-2_PCB電子元器件可焊性測(cè)試特點(diǎn): ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止,采用自動(dòng)化測(cè)試,可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·PCB電子元器件沾錫測(cè)試儀采用電平衡傳感器,可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連,可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng)) ·通過(guò)安裝塑料罩,可在氮?dú)庵羞M(jìn)行測(cè)試(選項(xiàng)) ·SWB-2可進(jìn)行微潤(rùn)濕平衡測(cè)量法的測(cè)量(選項(xiàng)) MALCOM PCB電子元器件可焊性測(cè)試SWB-2規(guī)格參數(shù): 負(fù)荷傳感器 原理:電子平衡傳感器(EBS) 測(cè)定范圍:30mN~-30mN 測(cè)定精度:±0.05mN 分辨度:0.01mN 溫度傳感器 溫度范圍:0~450℃ 測(cè)定精度:±3℃ 浸潤(rùn)時(shí)間 1~200s 浸潤(rùn)深度 0.01~20.00mm (0.01mm梯級(jí)) 浸潤(rùn)速度 0.1~30mm/s 焊錫溫度設(shè)定 常溫~400℃ (微電子潤(rùn)濕時(shí):常溫~320℃) 電源 小型熱電偶 裝置尺寸 W300×D330×H370 (mm) 重量 16kg 了解更多:http://www.hapoin.com/solderability/ SWB-2_PCB電子元器件可焊性測(cè)試_MALCOM相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) PCB沾錫測(cè)試/電子元器件可焊性測(cè)試/電子元器件沾錫測(cè)試/連接器可焊性測(cè)試/連接器沾錫測(cè)試 5200TN/SP-2 SMT爐溫測(cè)試儀/爐溫曲線測(cè)試儀 DS-10/RCX-GL SMT氧氣濃度測(cè)試儀 RCX-O |
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