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密集柜材質(zhì)參數(shù)規(guī)格：
1、立柱 1.2～1.5 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
1、立柱 1.2～1.5 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
2、頂板 1.0 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
2、頂板 1.0 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
3、隔板1.0 厚20mm三折邊成型，允許載荷80kg
3、隔板1.0 厚20mm三折邊成型，允許載荷80kg
4、掛板 1.2 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
4、掛板 1.2 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
5、側(cè)板 1.0 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
5、側(cè)板 1.0 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
6、門(mén)板 1.0 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板

目前在測(cè)量?jī)x器方面基本所有儀器界面所顯示內(nèi)容都是固定不可更改，即使大部分內(nèi)容并不是客戶所關(guān)心的，造成視覺(jué)混亂以及空間的“浪費(fèi)”。為了解決這一問(wèn)題，致遠(yuǎn)功率分析儀是如何完美變身的呢-用戶自定義界面，欲知后事如何，請(qǐng)看下節(jié)分解。功率分析儀在數(shù)值顯示上有三種可選界面顯示方式，所有項(xiàng)目、X（124）項(xiàng)目、用戶自定義。所有項(xiàng)目在所有項(xiàng)目下，通過(guò)翻頁(yè)可以查看所有的測(cè)試項(xiàng)內(nèi)容，但每頁(yè)所顯示內(nèi)容均不可更改，如下：PA8所有項(xiàng)目界面X項(xiàng)目該界面顯示有6項(xiàng)目、12項(xiàng)目、24項(xiàng)目，該顯示方式表示每頁(yè)顯示的測(cè)量項(xiàng)有x項(xiàng)，并且用戶可以更改測(cè)試項(xiàng)內(nèi)容，默認(rèn)情況下每頁(yè)顯示不同單元的相同測(cè)試項(xiàng)，下圖是24項(xiàng)目界面：項(xiàng)目界面以上兩種顯示界面都沒(méi)能解決文章所提問(wèn)題，別急。

LED日光燈電源發(fā)熱到一定程度會(huì)導(dǎo)致燒壞，關(guān)于這個(gè)問(wèn)題，也見(jiàn)到過(guò)有人在行業(yè)論壇發(fā)過(guò)貼討論過(guò)。本文將從芯片發(fā)熱、功率管發(fā)熱、工作頻率降頻、電感或者變壓器的選擇、LED電流大小等方面討論LED日光燈電源發(fā)熱燒壞MOS管技術(shù)。芯片發(fā)熱本次內(nèi)容主要針對(duì)內(nèi)置電源調(diào)制器的高壓驅(qū)動(dòng)芯片。假如芯片消耗的電流為2mA，300V的電壓加在芯片上面，芯片的功耗為0.6W，當(dāng)然會(huì)引起芯片的發(fā)熱。驅(qū)動(dòng)芯片的電流來(lái)自于驅(qū)動(dòng)功率MOS管的消耗，簡(jiǎn)單的計(jì)算公式為I=cvf（考慮充電的電阻效益，實(shí)際I=2cvf，其中c為功率MOS管的cgs電容，v為功率管導(dǎo)通時(shí)的gate電壓，所以為了降低芯片的功耗，必須想辦法降低v和f.如果v和f不能改變，那么請(qǐng)想辦法將芯片的功耗分到芯片外的器件，注意不要引入額外的功耗。
智能型檔案密集柜的檔案資料管理能力。
我們購(gòu)買(mǎi)密集架基本上都是為了存儲(chǔ)與管理單位內(nèi)的檔案資料，那么能不能效率的進(jìn)行管理就成為了我們考慮的重點(diǎn)。智能型檔案密集柜的自動(dòng)定位功能，可以實(shí)現(xiàn)檔案資料的無(wú)序存放有序管理，能夠在快的速度內(nèi)找到我們所需要的檔案資料，這樣的話就能夠節(jié)省很多的時(shí)間，提高我們的檔案資料管理效率。
第二：智能型檔案密集柜的人員安全保障。
很多人擔(dān)心如果說(shuō)在架體內(nèi)存取資料的時(shí)候，萬(wàn)一密集架自己合上了，那不就會(huì)對(duì)人造成傷害嗎？其實(shí)智能型檔案密集柜的紅外線檢測(cè)功能能夠自己監(jiān)測(cè)出架體內(nèi)是不是有工作人員，一旦有工作人員在里面，架體就會(huì)鎖閉，這樣的話就不會(huì)出現(xiàn)架體自動(dòng)關(guān)閉造成傷害，能夠有效保障人員的操作安全。
第三：智能型檔案密集柜可以實(shí)現(xiàn)與原有系統(tǒng)的對(duì)接。
可能有些朋友在之前有自己的一些系統(tǒng)，里面存儲(chǔ)了很多的資料信息，就擔(dān)心買(mǎi)回來(lái)新的產(chǎn)品是不是要進(jìn)行資料的重新錄入，那樣的話就是一個(gè)很大的工作量�，F(xiàn)在大型智能密集柜廠家的產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了與單位內(nèi)原有系統(tǒng)的對(duì)接，省去了重新錄入的麻煩，給我們節(jié)省了大量的時(shí)間以及工作量。

使用傳感器的測(cè)試小技巧來(lái)完成測(cè)試可以把原邊導(dǎo)線多繞幾圈，通過(guò)增加一次側(cè)的匝數(shù)，來(lái)改變輸入輸出的變比，比如，霍爾傳感器IT1000-S變比為1:1000，原邊導(dǎo)線多繞5圈，此時(shí)，輸入輸出的實(shí)際變比為1:200，并在功率計(jì)上更改變比值，這樣測(cè)量的電流值為1A*1%*200=2A，相比原來(lái)的10A，上升了一個(gè)臺(tái)階，按照此道理，可以再多繞幾圈，可以測(cè)量的電流值將進(jìn)一步縮小。上面講解的兩種方法都是可取的，有條件的話當(dāng)然選用PATV-33，所能測(cè)量的電流更小。
PGA：插針網(wǎng)格陣列封裝，插裝型封裝之一，基材多采用多層陶瓷基板。SIP(SingleIn-line)：?jiǎn)瘟兄辈迨椒庋b，引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。SIP(SystemInaPackage)：系統(tǒng)級(jí)封裝，將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。對(duì)比MCM，3D立體化可以體現(xiàn)在芯片堆疊和基板腔體上。