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密集柜材質(zhì)參數(shù)規(guī)格：
1、立柱 1.2～1.5 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
1、立柱 1.2～1.5 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
2、頂板 1.0 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
2、頂板 1.0 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
3、隔板1.0 厚20mm三折邊成型，允許載荷80kg
3、隔板1.0 厚20mm三折邊成型，允許載荷80kg
4、掛板 1.2 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
4、掛板 1.2 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
5、側(cè)板 1.0 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
5、側(cè)板 1.0 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
6、門板 1.0 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板

便攜式熱工儀表檢定儀(以下簡稱“檢定儀”)是我們研制開發(fā)的一種新型的熱工儀表檢定裝置。該產(chǎn)品采用大規(guī)模集成電路、數(shù)字顯示技術(shù)，把標準電壓(毫伏)發(fā)生器、調(diào)節(jié)、顯示組成一體，具有操作簡便、讀數(shù)準確、重量輕、體積小等優(yōu)點。改變了以往對二次熱工儀表檢定所采用的逐盤轉(zhuǎn)動直流電位差計進行平衡讀數(shù)的傳統(tǒng)方法，提高了檢定效率。另外，設(shè)有電勢正負轉(zhuǎn)換開關(guān)，為電子電位差計等具有溫度補償?shù)臒峁x表的零位檢定與修理提供了方便。

CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側(cè)引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應(yīng)用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。
智能型檔案密集柜的檔案資料管理能力。
我們購買密集架基本上都是為了存儲與管理單位內(nèi)的檔案資料，那么能不能效率的進行管理就成為了我們考慮的重點。智能型檔案密集柜的自動定位功能，可以實現(xiàn)檔案資料的無序存放有序管理，能夠在快的速度內(nèi)找到我們所需要的檔案資料，這樣的話就能夠節(jié)省很多的時間，提高我們的檔案資料管理效率。
第二：智能型檔案密集柜的人員安全保障。
很多人擔心如果說在架體內(nèi)存取資料的時候，萬一密集架自己合上了，那不就會對人造成傷害嗎？其實智能型檔案密集柜的紅外線檢測功能能夠自己監(jiān)測出架體內(nèi)是不是有工作人員，一旦有工作人員在里面，架體就會鎖閉，這樣的話就不會出現(xiàn)架體自動關(guān)閉造成傷害，能夠有效保障人員的操作安全。
第三：智能型檔案密集柜可以實現(xiàn)與原有系統(tǒng)的對接。
可能有些朋友在之前有自己的一些系統(tǒng)，里面存儲了很多的資料信息，就擔心買回來新的產(chǎn)品是不是要進行資料的重新錄入，那樣的話就是一個很大的工作量。現(xiàn)在大型智能密集柜廠家的產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)了與單位內(nèi)原有系統(tǒng)的對接，省去了重新錄入的麻煩，給我們節(jié)省了大量的時間以及工作量。

占用的板內(nèi)空間實現(xiàn)完整的1A解決方案。將LMZM23601與傳統(tǒng)的線性穩(wěn)壓器方案相比較，來滿足現(xiàn)場變送器應(yīng)用的以下要求：輸入電壓：10V至30V，公稱24V輸出電壓：3.3V輸出電流：35mA溫度范圍：環(huán)境溫度-40°C至85°C板面積：4mm*4.5mm如表1所示，與微型小外形封裝(MSOP)8相比，LMZM23601具有封裝面積和熱能方面的優(yōu)勢。注意：表1中規(guī)定的R?JA僅供比較參考，鑒于板空間和銅排有限，在實際傳感器應(yīng)用中，該值會更高。
一種應(yīng)用在電能表中RTC模塊的補償校準方法，包括：根據(jù)測量的RTC模塊的晶體溫度獲取時鐘校準所需的補償參數(shù)；根據(jù)所述補償參數(shù)和RTC模塊的補償單位計算補償校準值和補償余數(shù)；根據(jù)所述補償校準值和所述補償余數(shù)對RTC模塊的時鐘頻率進行校準。優(yōu)選地，在個補償周期中，所述根據(jù)所述補償校準值和所述補償余數(shù)對RTC模塊的時鐘頻率進行校準，具體包括：按照所述補償校準值對所述RTC模塊的時鐘頻率進行校準，并存儲所述補償余數(shù)。