| 求購陶熙TC-5888新型導(dǎo)熱硅脂 |
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價(jià)格：1850 元(人民幣) | 產(chǎn)地：美國 |
| 最少起訂量：1千克 | 發(fā)貨地：江蘇蘇州市 | |
| 上架時(shí)間：2023-01-03 12:38:02 | 瀏覽量：55 | |
昆山金鑫泰工業(yè)用品有限公司
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DOW SIL 陶熙 TC-5888 概括： 灰色、觸變、非固化導(dǎo)熱化合物。導(dǎo)熱化合物被設(shè)計(jì)為提供用于冷卻模塊(包括計(jì)算機(jī)MPU和PO) 的有效熱傳遞。 產(chǎn)品詳情 陶熙TC-5888新型導(dǎo)熱硅脂，環(huán)保型，單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機(jī)化合物含量，無溶劑，彈塑性硅樹脂，抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本。 C-5888硅脂是針對(duì)服務(wù)器研發(fā)的高性能新型導(dǎo)熱化合物，導(dǎo)熱硅脂由導(dǎo)熱填料顆粒和經(jīng)優(yōu)化的有機(jī)硅聚合物配制而成，整體熱導(dǎo)率高達(dá)5.2W/mK，還可實(shí)現(xiàn)薄約20微米的界面厚度因面實(shí)現(xiàn)低熱0.05C-cm2/W)，能高效散熱。 此外，該導(dǎo)熱硅脂具有獨(dú)特的流變性能，在裝配過程中將自身流動(dòng)限制在目標(biāo)界面之內(nèi)。 優(yōu)勢 單組分材料：應(yīng)用材料時(shí)不需要固化。 優(yōu)異的停留能力：功能獨(dú)特的流變特性，限制其流量超過目標(biāo)界面一旦組裝.這種流動(dòng)特性使它有別于低粘度熱COM。當(dāng)在表面界面之間分配化合物時(shí)需要較厚的熱化合物層或更高的精度的應(yīng)用提供更大的控制。 熱穩(wěn)定性：在高溫下提供一致的性能和可靠性。 良好的加工性：相對(duì)于有競爭力的熱化合物，提供低揮發(fā)性含量，允許更一致的流變性，應(yīng)用重復(fù)性，以及更容易的絲網(wǎng)印刷整體。 |
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