| 回收信越 X-23-8117散熱膏 |
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價格：1600 元(人民幣) | 產(chǎn)地：日本 |
| 最少起訂量：1千克 | 發(fā)貨地：江蘇蘇州市 | |
| 上架時間：2023-01-03 12:41:19 | 瀏覽量：68 | |
昆山金鑫泰工業(yè)用品有限公司
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| 所屬行業(yè)：合成樹脂 | 主要客戶： | |
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信越 X-23-8117散熱膏是一種加入大量導(dǎo)熱金屬氧化物填料的油脂狀材料，這種復(fù)合物具有高熱導(dǎo)率、低滲油量和良好的高溫穩(wěn)定性。它有助于保持可靠的散熱器密封性，這將改善從電氣/電子元器件至散熱器或底盤之間的熱傳遞。 主要用途 1.晶體管 2.CPU散熱用 3.二極管整流組件 4.熱變電阻及各種要求有效泠卻的散熱裝置 特點 信越 X-23-8117長期現(xiàn)貨供應(yīng)的一款主打產(chǎn)品，此產(chǎn)品添加了高導(dǎo)熱性填充劑的有機硅合成油，熱傳導(dǎo)性能，最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側(cè)重于高導(dǎo)熱性和操作性，添加了大約2%的異烷烴。 信越 X-23-8117產(chǎn)品提供了大量制定強調(diào)熱傳導(dǎo)系數(shù)高，易于加工之CPU、VGA CHIP等導(dǎo)熱接口、LED發(fā)光二極管導(dǎo)熱、電源組件的絕緣導(dǎo)熱接口材、不規(guī)則空間的導(dǎo)熱用黏土等; 因信越 X-23-8117熱傳導(dǎo)系數(shù)高，因此是作為主CPU的熱界面材料，微處理器和圖形處理器的理想選擇。 一般特性 項目 單位 性能 外觀 灰色膏狀 比重 g/cm3 25℃ 2.55 粘度 pa·s 25℃ 180 離油度 %150℃/24小時 - 熱導(dǎo)率 W/m.k 4.0(6.0)* 體積電阻率 TΩ·m - 擊穿電壓 kV/mm0.25MM 測定界限以下 使用溫度范圍 ℃ -50~+120 揮發(fā)量 %150℃/24小時 2.58 低分子有機硅含油率 PP∑ MD3~D10 100以下 包裝 1KG |
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