陶瓷氧化鋁板.陶瓷氮化鋁板 |
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使用DBC優(yōu)越性 ○ DCB的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片,可節(jié)省過(guò)渡層Mo片,省工、節(jié)材、降低成本; ○ 減少焊層,降低熱阻,減少空洞,提高成品率; ○ 在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%; ○ 優(yōu)良的導(dǎo)熱性,使芯片的封裝非常緊湊,從而使功率密度大大提高,改善系統(tǒng)和裝置的可靠性; ○ 超薄型0.25mmDCB板可替代BeO,無(wú)環(huán)保毒性問(wèn)題; ○ 載流量大,100A電流連續(xù)通過(guò)1mm寬0.3mm厚銅體,溫升約17℃;100A電流連續(xù)通過(guò)2mm寬0.3mm厚銅體,溫升僅5℃左右; ○ 熱阻低,10×10mmDCB板的熱阻: 0.63mm厚度陶瓷基片DCB的熱阻為0.31K/W 0.38mm厚度陶瓷基片DCB的熱阻為0.19K/W 0.25mm厚度陶瓷基片DCB的熱阻為0.14K/W ○ 絕緣耐壓高,保障人身安全和設(shè)備的防護(hù)能力; ○ 可以實(shí)現(xiàn)新的封裝和組裝方法,使產(chǎn)品高度集成,體積縮小。 |
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